智通财经APP获悉,格罗方德半导体股份有限公司(GlobalFoundries,以下简称“格芯”)首席执行官Tom Caulfield在东南亚半导体展(Semicon Southeast Asia)上发表在线演讲时表示:“世界各地都在为芯片制造能力竞争,芯片行业需要跟上这一趋势。行业在未来8到10年内将产能翻倍。半导体行业花了50年时间发展成了5000亿美元的产业,我们需要在大约十年内做同样的事情。”
他表示,人们逐渐认识到半导体,特别是半导体制造对供应链安全、主权安全和经济安全有着重大的关键意义。他称,由于多年来的行业整合,目前全球芯片代工业务只有五家有实力的公司,分别是:台积电、三星电子、格芯、联华电子和中芯国际。
格芯在6月份宣布,将斥资逾40亿美元扩大其在新加坡的芯片制造工厂;7月又称将投资10亿美元来提高纽约工厂的的生产能力,并谋求在当地再建一个芯片厂;此外,格芯还计划再投入10亿美元扩大在德国德累斯顿的产能。