三大晶圆代工厂再出新招！要求签订保价保量合约，期限2-3年

晶圆代工成熟制程供应吃紧，据经济日报报道，业界传出，继台积电(TSM.US)日前破天荒调升报价二成之后，联电(UMC.US)、世界先进、力积电等业者近期延续既定的涨价策略之余也再出新招，要求部分IC设计客户签订保价保量合约，以今年第4季最新调升后的价格为基准，合约期限平均二年、最长三年，明年起生效。

晶圆代工厂要求客户保价保量2-3年

IC设计业者透露，所谓保价保量合约，指晶圆代工厂要求客户在合约期限内，在双方约定的价格如实履约投下约定的晶圆数量，即无论市况如何变化，价格、下单量都按照合约走。目前接获晶圆代工厂的通知，是以今年第4季最新调整后的报价为合约价格标准，合约期限平均二年、最长三年。

对于相关传闻，联电昨日指出，确实有时会与供应商或客户签订类似合约，但无法揭露相关合约占营收比重。世界先进、力积电则不对此置评。

目前看来，晶圆代工成熟制程产能将一路缺到2022年，即卖方市场的态势仍将维持一阵子，但供需失衡的状况将在2023年随着业者新产能大量开出后获得舒缓，届时涨价态势可能不再，甚至有回调风险。

晶圆代工厂此时要求部分IC设计客户签订「保价保量」合约，合约期间刚好跨过市况可能反转的2023年，主要是希望透过「锁住价格」来确保一旦市况转弱，仍能确保获利维持至少与今年下半年相当的水准，藉此立于不败之地。

尤其台积电近期打破沉默，调升先进与成熟制程报价，最高涨幅高达二成，拉齐与同业之间的价格差距，也让同业意识到台积电对成熟制程的重视度，纷纷启动新策略提早「绑住」客户，在市况还处于卖方市场的顺风期签约，确保日后景气反转还能享有超额利润。

IC设计厂代工面临两难窘境

晶圆代工厂传出要求IC设计客户签订「保价保量」合约，期间平均两年、长则三年，让芯片厂面临两难局面。其中，驱动IC、微控制器、消费性IC等主要以成熟制程生产的IC设计厂压力最大，一方面忧心若现在不签约，无法取得足够产能搭上现阶段芯片市场需求热潮;另一方面，一旦签约，未来市况反转，将面临庞大的高价库存压力。

IC设计业者本季展望已陆续释出「量增、价涨有限」的讯息，如本土驱动IC龙头联咏预估本季营收可望达378亿至388 亿元，季增一成以上并创新高，但毛利率估48%至51%，以中位数49.5%推算，低于第2季历史高峰50.33%，凸显成本完全转嫁已有一定难度。

微控制器方面，由于缺货风潮，指标厂盛群第2季毛利率冲上50.2%，公司虽已在8月再度涨价，并看好本季业绩将优于上季。但也坦言受晶圆代工与封测报价上扬影响，毛利率仅能维持与上季相当水平，反映转嫁成本空间同步到顶的状况。

IC设计业者透露，「保价保量」合约必须保证价格与下单数量，价格是这波调涨过后的报价，在数量方面，即使2023年市况反转，届时还是得照合约下足订单量。虽然签了就能确保当下产能无虞，但后续市场若反转，究竟「芯片缺货涨价的好日子长，还是市况反转后跌价的日子长」，仍是未知数。

值得注意的是，目前若与晶圆代工厂签订「保价保量」合约，价格会比市价更高，因为是保证产能供给量，所以晶圆代工厂会锁定到一定价格之上才愿意签此约。如果不签，但其他使用同样制程的对手有签订，就怕晶圆代工厂调度产能时，自家额度会被排挤与牺牲。

另外，近期驱动IC业者已开始面临面板报价高点反转，面板厂不再照单全收驱动IC厂因晶圆代工报价上扬而调升芯片报价的状况，外资更出现「驱动IC报价本季到顶、第4季冻涨」的声浪，也让相关厂商是否能再承受「保价保量」合约的风险备受关注。

本文选编自 微信公众号“芯头条”，作者：硬姐;智通财经编辑：马火敏。