华西证券：维持韦尔股份(603501.SH)“买入”评级 车载CIS+驱动IC接棒催化剂

智通财经APP获悉，华西证券发布研究报告称，维持韦尔股份(603501.SH)“买入”评级，基于海外半导体龙头企业成长路径，宽赛道优质公司逐渐迎平台型发展机遇，持续做大做强，坚定看好公司长期投资价值。

事件：公司发布前三季度业绩预增公告，预计实现归属于上市公司股东的净利润为32.5亿元~36.5亿元，前三季度扣非归母净利润28.2亿元~32.2亿元;对应Q3单季度归母净利润为10.1亿元~14.1亿元，Q2单季度归母净利润为12.0亿元;对应Q3单季度扣非归母净利润为8.5亿元~12.5亿元，Q2单季度扣非归母净利润为10.2亿元。

华西证券主要观点如下：

车载CIS积累深厚，或接棒手机成最大催化

车载CIS分为三大方向，车外人工视觉(环视、后视)、车外机器视觉(ADAS和自动驾驶)以及舱内监控等，随着智能驾驶由L1升级至L2/L3级，摄像头颗数从最初的5颗左右增加至8~13颗，车载摄像头颗数显著的增加，同时车载CIS也逐步像素升级，从VGA→1M→2M→8M，单颗摄像头价值量逐步提升，量价提升带来车载CIS市场规模的提升，而公司在车载CIS领域积累深厚，前视8M像素产品比肩全球领先厂商，且公司不断加强与英伟达、地平线等上下游产业链的合作，进一步提升公司在车载CIS领域的竞争力。此外，公司在医疗、安防、计算机等既有领域保持既有优势，并不断发布高端系列产品。

CIS技术继续迭代更新，高像素份额进一步提升

4月份以来终端需求疲弱，手机CIS业务有一定影响，该行预判公司还是会继续升级迭代CIS相关产品，无论是像素点的升级还是像素的升级，进一步巩固公司在国内手机领域高端CIS的领头羊地位。

该行一直强调公司两大发展战略：一方面，公司不断推进产品像素的升级，加速渗透切入国内终端品牌客户后置主摄，公司2019年发布48M像素系列产品，2020年发布64M像素系列产品，不断缩小公司高端产品与全球领先企业的差距，预判未来公司有望基于市场需求推出更具市场竞争优势的系列高像素产品，目前手机摄像头趋势基本确立，摄像头颗数不会继续增加，而单颗摄像头均有像素升级，尤其是后置双主摄趋势下公司有望进一步提升高像素产品的市占率;

另一方面，公司继续保持在小像素点领域的领先优势，推出32M/48M/64M/100M等极具竞争优势的0.7u/0.61u的产品，加快前置摄像头和后置主摄的升级换代。

TDDI/DDIC战略布局，占据国内领先地位

近年来国内面板产业链日益成熟，而驱动IC作为面板产业链最关键的环节，国内配套依然处于起步的阶段，无论是大尺寸的LDDI，LCD的TDDI还是OLED驱动IC国内企业占比依然较低。

根据CINNO Research相关数据，2021年全球面板驱动IC(包含TDDI+DDI)受益于价格因素市场规模为138亿美元，相比2020年增长55%，随着合肥晶合等晶圆代工产能逐步释放，预计2023年价格对营收增长驱动力萎缩至1%整体规模达133亿美元。该行认为随着国内企业加速新产品的研发，突破高端产品，逐步实现进口替代。2021年上半年度，公司触控与显示解决方案业务实现营业收入6.13亿元，占公司2021年上半年度半导体产品设计研发业务营业收入的比例达5.81%。

盈利预测：基于手机整体需求疲弱及手机CIS相关产品毛利率调整，调整此前盈利预测，预计2021-23年营收由此前的275/355/460亿元调整至270/350/460亿元;归属于母公司股东净利润由50.66/66.28/89.11亿元调至46.07/65.3/89.02亿元;EPS由5.83/7.63/10.26元/股调至5.3/7.51/10.24元/股，对应21年10月11日收盘价234.47元的PE为44.23/31.2/22.89倍。

风险提示：光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。