半导体Q4业绩驱动，三条细分赛道迎反弹？

一、预期：4季度因为业绩驱动，部分板块会出现反弹

1季度整体板块下跌：主要是由于估值过高、减持等；

2季度整体板块上涨：是因为各个公司业绩很好，部分创历史新高；

3季度：7月31号开始板块开始回调到9月底，板块-25%，个股-35%--40%。——从时间上、空间上预期调整接近尾声。

当前：3季报业绩报告期，根据产业链以及模型拆解，预计3季度继续高增长，3个核心原因：

(1)短期看价格，库存周期导致的价格涨跌，各类芯片都处于涨价周期，这一次是长期供需错配(供给极为刚性，2年时间扩产，存量需求手机pc稳定，增量新能源需求)，今年到年底是持续涨价的，预期明年会继续，短期看不到头。

(2)创新趋势还在继续，目前最大的创新在新能源，需要功率半导体，另外家电数字化升级带来存量市场的需求。

(3)国内以晶圆厂为中心加速拉动上游的国产替代，材料和设备未来2-3年比较确定。

二、看好的细分行业：

1、半导体设备一是国内晶圆产能合计只占台积电的1/8到1/9，台积电资本开支300亿美元，国内大陆合计不超过200亿美元，预期国内晶圆厂扩张会加速，半导体设备国产替代景气周期看到2025年。

二是设备的国产替代(中芯国际)。

三是设备国产率不及10%，不及芯片设计行业。

2、IGBT芯片国产化率小于10%。汽车行业缺芯给国内企业带来入场机会。

3、模拟芯片市场公认芯片细分行业中：成长性最强最确定，周期性最弱，护城河不一样(靠长时间积累)

三、总结

板块调整到位，行业中期长期成长性强且确定，3季度业绩披露成为当下最强催化剂。

本文编选自微信公众号“三思行研”，文中观点不代表智通财经观点；智通财经编辑：文文。