台积电(TSM.US)发行价值35亿美元债券 为赴美建厂筹集资金

智通财经APP获悉，根据一份投资意向书，芯片制造商台积电(TSM.US)已为其在美国亚利桑那州建立新工厂发行债券，将筹集资金总额约35亿美元。

据媒体报道，台积电完成定价，并发售四种债券，将筹资约35亿美元。这是台积电自去年10月以来首次发行美元债券。据悉，该批债券从5到30年不等，其中5年债以同年期美债加100基点定价。7、10以及30年期美元债则分别以同年期美债加码120、135以及150基点定价。

台积电是苹果公司(AAPL.US)等各大消费电子企业的重要芯片制造商，也是世界上规模最大的芯片代工厂。

该公司于去年开始在美国亚利桑那州建立工厂，该公司计划在亚利桑那州投资约120亿美元打造一个电脑芯片制造工厂。