AMD成为台积电(TSM.US)3nm大战的受害者？

DigiTimes在一份报告中指出：在转向台积电(TSM.US)下一代3nm工艺节点的过程中，被苹果(AAPL.US)和英特尔(INTC.US)这两家大客户抢占优先产能的AMD，或被迫将Zen 5 CPU推迟至 2024 - 2025 年发布。消息称 Apple 与 Intel 已经砸下巨资来锁定下一代芯片制程，并被 TSMC 视作“VIP”客户。

与此同时，AMD、英伟达、联发科等客户也有望用上 3nm 制程，但预计要等到 2023 下半年才会开启生产。意味着基于该工艺的下一代产品，将被推迟至 2024 或 2025 年到来。

不过目前，我们暂时无法确定 AMD 是否会为其 Zen 5 产品线选用 3nm 工艺节点。至于 Zen 4，已知它会基于台积电 5nm 工艺、英伟达为下一代游戏 GPU 也是如此（4N 工艺） 。

参考这份新报告，AMD 将有三条路线可选，其一是等到 2024 - 2025 年再出产 Zen 5 处理器。鉴于 Zen 3 于 2020 下半年推出、并于 2022 下半年被取代，意味着该公司可保持 2 年的发布节奏。

基于此，AMD 最有可能将 Zen 5 CPU 推迟到 2024 年末 / 2025 年初发布。当然 AMD 还有另外两个后备选项，比如为 Zen 5 架构采用 N5 节点的优化版本（N5P 工艺）。

与绿厂选用的 4N 工艺相比，N5P 仍具有一定的优势。但鉴于 Zen 5 本身就是一次重大的架构升级，缺乏最新的 N3 工艺节点支持，其意义也将大打折扣。

相对最不可能的情况，就是与台积电谈判失利的 AMD 会在被两家 VIP 客户抢占优势产能的情况下强上 N3 —— 但这会导致初期供应严重受限，结果就是 2024 年度的出货量明显低于预期。

综上所述，AMD 或在 Zen 5 推出前的一年空窗期里，通过带有 3D V-Cache 的 Zen 4 产品线，与英特尔中端游戏 CPU 家族展开一番较量。

也就是说，2022 年开始露面的 Zen 4 将在 2023 年迎来 V-Cache 衍生型号，直到 AMD 于 2024 下半年发布 Zen 5 。至于真相究竟如何，仍有待时间去检验。

消息称台积电3nm、2nm工艺首批客户都包括苹果和英特尔

据国外媒体报道，按计划，台积电的3nm制程工艺，将在今年下半年量产，更先进的2nm工艺也在如期推进，计划在2025年量产。

对于台积电的3nm工艺和2nm工艺，有产业链的消息称首批客户，都有苹果和英特尔，台积电也将进一步巩固他们在先进晶圆代工领域的主导地位。

苹果是台积电多年的大客户，从2016年的A10处理器开始，苹果自研的A系列处理器就一直交由台积电独家代工，后续自研的M系列芯片，也是交由台积电采用最新的制程工艺代工，苹果也是目前台积电5nm和4nm制程工艺的主要客户。

在3nm工艺方面，最初曾有报道称台积电准备了4波产能，首波产能中的大客户将留给苹果。不过当时英特尔的CEO还是罗伯特·斯旺，他们也还未宣布考虑将部分芯片外包其他厂商代工的消息。

英特尔是在2020年二季度的财报分析师电话会议上，透露他们考虑将部分芯片外包的。时任CEO罗伯特·斯旺当时表示，如果需要用到其他厂商的制程工艺，他们称之为应急计划，他们也准备那样做，采用其他厂商的工艺技术，他们会有更多的选择也会更灵活，在工艺落后的情况下，他们可以尝试其他的选择，而不是全部由他们自己制造。

而在去年年底，有报道称台积电3nm工艺的首波产能，将由苹果和英特尔平分。此时英特尔的新一任CEO帕特·基辛格，上任就已超过半年。

在寻求台积电3nm工艺代工一事上，有报道称在帕特·基辛格去年12月初的亚洲之行中，到访了台积电，同台积电的高管举行了一次闭门会议，就3nm工艺的代工事宜进行了探讨，但结果并未如英特尔所愿。本月初，又有报道称帕特·基辛格再次到访了台积电，寻求代工产能支持，包括7nm及以下先进制程工艺，也包括28nm等成熟工艺。

本文编选自“半导体行业观察”，智通财经编辑：汪婕。