概念追踪 | 海外大厂IGBT供不应求 国产替代机会在哪里?(附概念股)

近期,海外大厂安森美、英飞凌等纷纷传出IGBT订单接不过来的消息。

智通财经APP获悉,近期,海外大厂安森美、英飞凌等纷纷传出IGBT订单接不过来的消息。为应对芯片短缺问题,英飞凌计划加速扩大产能,其首席生产官近日表示,英飞凌未来将每两到三年外包一座新晶圆厂。国金证券表示,IGBT供需失衡,而海外厂商扩产普遍谨慎、产能增量有限,国产化率进程取决于产能释放速度;看好新能源驱动IGBT需求快速增长,国产化率快速提升,看好车规级产品快速放量的相关企业。

IGBT被称为电力电子行业“CPU”。作为一种新型功率半导体器件,其是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品,作用是调节电路中的电压、电流、频率、相位等,以实现精准调控,广泛应用于新能源车、光伏、家电、工业、轨交、智能电网等领域。

目前,全球IGBT市场格局主要由英飞凌、安森美、意法半导体、富士电机、三菱电机等海外厂商主导。不过,自去年以来,因为上述IGBT大厂供应的持续紧张,国内部分企业开始扩大寻求本土供应商供货。

车规级产品方面,比亚迪在去年底与士兰微签订IGBT供货订单,此外获得订单的还有斯达半导、时代电气、华润微等。其中时代电气今年4月末透露,目前新能源车IGBT订单饱满,2022年落实的车规IGBT交付水平有望超过70万台。

国金证券表示,2020年以来需求端得益于新能源车、光伏需求爆发,供给端海外疫情反复限制海外产能,IGBT供需失衡,海外大厂交期持续上升,价格持续上升。预计2020、2021年国内上市公司IGBT收入达31、57亿元,同增59%、88%,国产化率达为17%、25%,提升5pct、8pct。预计供需失衡贯穿2022全年,海外厂商扩产普遍谨慎、产能增量有限,国产化率进程取决于产能释放速度,估算2022年国内产能同增90%+,预计国产化率提升至38%。看好新能源驱动IGBT需求快速增长,国产化率快速提升,看好车规级产品快速放量的相关企业。

国金证券电子首席分析师樊志远樊志远称,安森美、英飞凌IGBT供不应求从去年就开始了;2月英飞凌向经销商发布通知函,表示2022年供需失衡贯穿全年,或酝酿新一轮产品提价。而5月安森美内部人士称2022年、2023年车用IGBT订单已满且不再接单。2020年下半年开始,由于新能源汽车热销导致了包括IGBT等的汽车芯片持续缺货。今年以来,由于石油价格上涨,光伏需求大增,加剧了IGBT供不应求。此外,充电桩、储能、风电领域IGBT需求也在增长。樊志远认为,IGBT供不应求至少还将维持1-2年。

相关概念股:

斯达半导(603290.SH):公司成功研发出了全系列IGBT芯片,实现进口替代。其中IGBT模块产品超过600种,产品被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。

时代电气(688187.SH):公司拥有一条6寸双极器件、一条8寸IGBT以及一条6寸碳化硅芯片生产线,满产后提供车规级IGBT月产能2万片、SIC芯片2.5万片一年,已进入多家车企供应链如广汽、东风、理想、小鹏等。

士兰微(600460.SH):公司细分产品包含MOSFET、IGBT、PIM等研发持续突破,应用场景方面已加快进入新能源汽车、光伏等市场。

新洁能(605111.SH):公司成立以来即专注于MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发、设计及销售,产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电子、新能源汽车及充电桩、智能装备制造、轨道交通、光伏新能源、5G等领域。

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