直击业绩会 | 半导体业务量价齐升 闻泰科技(600745.SH)：各项业务新产品逐步进入收获期

智通财经APP获悉，6月1日，闻泰科技(600745.SH)在2021年度暨2022年第一季度业绩说明会上表示，2022年以来，半导体业务仍面临在汽车、工业和中高端消费市场需求旺盛的局面，尤其是汽车半导体紧缺持续，而且紧缺情况在短期内较难缓解。产品集成业务的新产品新客户将在2022年陆续量产，从品类到数量都将逐步进入收获阶段。公司自主设计研发的IGBT已流片成功，尚需经过客户验证。云服务器业务已中标多个优质客户亿元级项目，48V云服务器体系产品预计将在年内开始出货。目前安世半导体的工厂产能利用率处于高位，大部分产能已经被客户订单锁定。公司SiP产品已实现客户方案导入，正加速推进更多客户方案的Design In。

半导体业务量价齐升 汽车半导体紧缺情况在短期内较难缓解

2021年，公司半导体业务实现对外主营业务收入138.03亿元，同比增长39.54%，全年平均毛利率37.17%，同比提升10个百分点，净利润26.32亿元，同比增长166.31%。闻泰指出2021年营业收入、毛利率与净利润增长主要归因于2021年半导体业务的增长贡献。，半导体业务经营业绩大增的原因是在行业景气度高、半导体需求旺盛的背景下，公司半导体产品量、价齐升，支持了安世21年收入与利润高速的增长。

闻泰表示，2022年以来，半导体业务仍面临在汽车、工业和中高端消费市场需求旺盛的局面，尤其是汽车半导体紧缺持续，而且紧缺情况在短期内较难缓解。第一季度，公司半导体业务持续环比增长，共实现对外营业收入36.97亿元，同比来看收入增长9.62%，毛利率达42.94%，同比提升9个百分点。一季度净利润节节攀升，达到8.54亿元，同比增长41.18%。总的来说，公司目前半导体增长的主要动力表现是现有产品的价格与销量双升。

各项业务新产品逐步进入收获期

会上，闻泰科技在介绍新产品时表示，产品集成业务的新产品新客户将在2022年陆续量产，从品类到数量都将逐步进入收获阶段。特定客户首款产品已经在2022年一季度批量量产供货，后续新类型产品也将陆续进入量产阶段；云服务器业务已中标多个优质客户亿元级项目，协同功率半导体技术能力创新的48V云服务器体系产品预计将在年内开始出货；笔电业务持续发力，有望实现2022年内出货量较快增长；基于晶圆级封装SiP模块的创新产品方面，TWS  SiP方案产品中标百万台级项目，并有望进一步扩大规模；射频领域的PA  FEM  SiP方案，已导入全球一流手机品牌客户；车载智能终端产品也已实现客户突破，将在2022年三季度起陆续出货。

此外，公司已在2021年Q4正式启动了双摄产品验证、正式量产及常态化供货，目前出货正常。目前公司正积极推进新型号产品的复产计划，相关进展顺利，公司将尽快推动新型号产品的开发与量产工作。公司自主设计研发的IGBT已流片成功，尚需经过客户验证。

目前安世半导体大部分产能已被客户订单锁定

据闻泰介绍，安世半导体的工厂产能利用率处于高位。2022年安世半导体的产能提升主要提现在几个方面：一是对前道晶圆厂的技术改造升级，生产效率提高带动产能的提升，二是积极与外协合作伙伴沟通，适当增加外协产能；三是2021年公司收购的晶圆厂Newport，已启动了代工产能向IDM自有产能逐步转换的过程，对安世半导体产能予以补充。目前安世半导体的大部分产能已经被客户订单锁定。

关于近期非常火的SiP封装，闻泰表示，目前公司有行业领先的SMT、系统集成设计能力和强大的客户群，安世有系统级的封装测试能力，结合双方的优势可以整合封装测试和SMT贴片两个传统生产环节，实现SiP封装能力的领先性，并迅速将SiP封装技术导入到手机、平板、笔电、AIoT、智能硬件等各个领域的客户产品当中。目前在闻泰安世的协同创新驱动下，公司SiP封装产品包括5G射频SiP模块、TWS主板模块、Watch主板模块等，公司SiP产品已实现客户方案导入，正加速推进更多客户方案的Design In。