高端芯片也短缺了 台积电(TSM.US)和三星电子交付遇阻

技术障碍和制造设备短缺等生产问题正影响这台积电和三星电子这两大高端芯片制造商履行向客户交付承诺的能力。

智通财经APP获悉,全球芯片短缺现在似乎已经蔓延到了高端芯片。技术障碍和制造设备短缺等生产问题正影响这台积电(TSM.US)和三星电子这两大高端芯片制造商履行向客户交付承诺的能力。

在过去两年的全球芯片短缺危机中,高端芯片基本未受到影响。然而,这一情况现在正在发生改变。芯片咨询公司International Business Strategies首席执行官Handel Jones警告,高端芯片到2024年至2025年可能出现10%—20%的供应短缺。而高端芯片的短缺则可能阻碍高性能计算、人工智能等技术的应用和发展。

一方面,由于供不应求,芯片制造设备的交付时间越来越落后于预期。据悉,芯片制造设备新订单的交付时间在某些情况下已经延长到了两至三年。据知情人士透露,由于芯片制造设备的采购问题,台积电2023年和2024年的扩产将无法达到预期。

另一方面,技术方面的障碍也影响到了高端芯片的供应。三星电子此前表示,由于技术上的原因,该公司4nm先进制程芯片的产量改善慢于预期。此外,在最新的财报电话会上,台积电也承认,3nm先进制程芯片制造存在一定问题,芯片成本比预期高。

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