直击调研 | 立昂微(605358.SH):预计2023年底形成第一期15万片/月的产能 看好硅片产品的景气度

智通财经APP获悉，7月9日，立昂微(605358.SH)在调研会上表示，公司12英寸硅片目前运营主体包括子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司和金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司，两子公司12英寸硅片分别以重掺片和轻掺片为主，预计公司2023年底形成第一期15万片/月的产能，并且公司将新增年产180万片12英寸硅外延片的生产能力。此外，立昂微还表示，看好硅片产品的景气度，预计功率半导体芯片的出货量仍将逐步增长。

预计2023年底形成第一期15万片/月的12英寸硅片产能

关于12英寸硅片产品的产能和在建情况，立昂微表示，公司12英寸硅片目前运营主体包括子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司和金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司，其中计划衢州公司12英寸硅片以重掺片为主。嘉兴公司以轻掺片为主。目前，衢州公司已建成15万片/月的12英寸硅片产能，实际产出已近6万片/月，其中95%以上是正片，包括抛光片正片和外延片正品；嘉兴金瑞泓12寸项目设计产能40万片/月，目前全部厂房已经建成，生产集成电路用12英寸硅片全自动化生产线已贯通，设备正在陆续到位，预计2023年底形成第一期15万片/月的产能。

此外，近期全球多晶硅价格上涨主要为光伏级多晶硅。公司生产使用的电子级多晶硅价格总体保持稳定，且公司与相关供应商签订有长期供货协议，所以价格基本保持稳定。未对公司原材料成本造成不利影响。

公司将新增年产180万片12英寸硅外延片的生产能力

据立昂微介绍，公司子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司目前已建成15万片/月（即年产180万片）的12英寸硅片产能，该部分产能为从单晶拉制环节至硅抛光片环节的完整产线，其中三分之二（即年产120万片）在抛光片的基础上可加工为硅外延片，也即目前衢州公司12英寸硅片建设之初的规划是三分之一的轻掺抛光片销售和三分之二的硅外延片销售。根据目前12英寸硅片产品的下游客户在多种类别的产品上均存在外延的需求，目前所有的重掺硅片客户基本上均需要以外延片的形式销售，轻掺硅片客户中逻辑电路、CIS产品也存在较大的外延需求。

公司在今年3月份收购了嘉兴国晶半导体（公司名称现已变更为金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司），嘉兴公司预计将于2023年底形成第一期15万片/月的产能，该部分产能为从单晶拉制环节至硅抛光片环节的完整产线，并未规划外延片的产能。因此，在上述产能建成后，公司将存在外延产能的缺口。公司本次发行可转债募投项目中的“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”的实施，系为满足嘉兴项目新增的外延产能需求，公司将新增年产180万片12英寸硅外延片的生产能力，可以使得公司产品结构得到进一步优化，从而进一步提升公司的综合竞争力。

预计功率半导体芯片的出货量仍将逐步增长 看好硅片产品的景气度

立昂微提到，公司半导功率半导体芯片产品包括SBD、MOSFET、TVS、FRD等多类型产品，主要面向清洁能源、汽车电子等行业客户，其中在光伏用旁路二极管控制芯片领域占据全球同类产品40%以上的市场份额，汽车电子客户也在公司销售中占有较高的出货比例。清洁能源、汽车电子产品的出货量占比已超过功率芯片总出货量的80%以上，另外，公司FRD产品的出货量也在快速上量，因此预计未来公司的功率半导体芯片的出货量预计仍将逐步增长。

此外，立昂微还表示非常看好硅片产品的景气度。一方面，随着新兴应用领域如清洁能源、人工智能、区块链、物联网、汽车电子的快速发展，半导体硅片下游的市场规模不断增长，预计未来一段时间内上述需求仍将保持增长，且新增需求部分预计将以国产硅片厂商为主。另一方面，国内一些硅片厂商宣布的规划产能与实际在建及设备到位的产能并不相符，同时受限于一些关键性设备仍有赖有进口，关键设备交期的延长也会延缓半导体硅片产能的扩产进度。与此同时，半导体硅片设备因为投资大，大部分厂商的扩产也都是选择分步实施。