中信证券：半导体产业链限制再加码 关注半导体材料国产化

智通财经APP获悉，中信证券发布研究报告称，近期美国对半导体产业链限制持续加码，凸显半导体国产化急迫性，短期看，在自主可控逻辑下，供应体系中的材料龙头企业有望充分受益，加速其在国内晶圆厂的产品导入速度，提升市占率。中长期看，半导体材料需求持续增长，该行看好产业内技术实力领先，存在放量逻辑，有望充分受益国产化的龙头公司。

中信证券主要观点如下：

美国对芯片产业链限制再加码，涉及设计软件及超宽禁带半导体材料。

根据联邦公报，8月12日，美国商务部工业和安全局(BIS)发布一项临时最终规定，对4项“新兴和基础技术”实施最新出口管制，包括开发GAAFET(环绕栅极场效应晶体管)结构的集成电路所必需的EDA/ECAD软件、金刚石和氧化镓两类超宽禁带半导体材料、生产开发燃气涡轮发动机部件或系统的压力增益燃烧(PGC)技术。其中，前三项均涉及半导体行业。GAAFET是批量生产3nm及以下半导体制程工艺的关键技术，而氧化镓和金刚石是生产复杂微波、毫米波器件或高功率半导体器件的主要材料。此项临时最终规定的发布亦凸显出半导体产业链各环节实现国产化的重要性。

《芯片与科学法案》8月9日签署，旨在推动美国本土芯片制造。

7月28日，美国参众两院正式通过《芯片与科学法案》，并由总统拜登于8月9日最终签署成为美国法律。根据澎湃新闻报道，该法案涉及总额为2800亿美元，其中527亿美元将在未来五年内用于直接补贴建设和更新美国芯片厂，100亿美元用于在全美创建20个区域技术中心，2000亿美元用于促进半导体、人工智能、机器人、量子计算等关键技术研究，此外还为在美建厂企业提供为期四年25%的投资免税抵扣，估计价值240亿美元。该法案设有“护栏”，禁止获得补贴的半导体公司在中国大陆、伊朗、朝鲜、俄罗斯大幅增产28nm以下先进制程芯片，限期10年。

后续限制范围扩大风险犹存，凸显半导体产业链国产化重要性。

近期，据Korea JoongAng Daily报道，韩国政府宣布参加“Chip 4”初步会议，“Chip 4”是美国计划与中国台湾、韩国、日本组建的芯片联盟，以遏制中国大陆半导体产业的发展。据Bloomberg报道，美国向荷兰和日本施压，意图阻止AMSL和尼康向中国大陆出售上一代采用DUV技术的光刻机，而两年前ASML就已经因为美国施压而无法将最先进的EUV光刻机售往中国大陆。

短期看受益国产替代驱动力提升，中长期看材料需求持续增长。

短期看，在自主可控逻辑下，半导体材料国产化诉求强烈，供应体系中的材料龙头企业有望充分受益。在国产替代加速推进的过程中，一方面原有大厂供货比例提升，另一方面新建晶圆厂有望抢占baseline，快速提升市占率。

中长期看，半导体材料作为芯片制造的关键耗材，在原有晶圆厂保持产能负荷的同时，伴随新建晶圆厂产能落地带来的增量，总盘子不断扩大。中国晶圆制造产能增速显著高于全球水平，国内材料市场增速更快。同时，技术升级带动材料的更迭及市场规模提升，更精密的先进制程、更高的堆叠层数、更多的工艺步骤等都将带来材料的价值量提升与用量提升。

风险因素：地缘政治与贸易摩擦加剧，晶圆厂产能建设进度不及预期，市场竞争加剧，产品研发及导入进度不及预期。