利扬芯片(688135.SH)：北斗短报文SoC芯片测试方案研发成功并进入量产阶段

智通财经APP讯，利扬芯片(688135.SH)发布公告，公司近期已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段，短报文芯片由战略合作伙伴重庆西南集成电路设计有限责任公司设计研发，公司为该芯片独家提供晶圆级(Chip Probing，以下简称“CP”)测试服务。

此次，公司已经成功完成北斗短报文SoC芯片的测试方案的研发，该测试方案提供导航卫星模拟信号，能模拟提供3颗BDS B1卫星+3颗GPS L1C/A卫星信号(卫星信号强度-133dBm，动态场景速度不高于2m/S)，能够对不同功能的北斗导航芯片的射频和基带功能进行全面测试，同时可满足民用全球多模多频芯片的测试需求。公司通过模拟北斗卫星信号对芯片的关键参数进行测试，包含信号接收、差分增强、组合导航功能、AGNSS功能、首次定位时间、灵敏度、精度、多音干扰消除、功耗等;另外，在射频部分对芯片的多频点并行接收，中频I/Q输出，ADC 采样性能进行分析与评价。