半导体激励计划发力 印度预计将吸引至少250亿美元总投资

智通财经APP获悉，印度信息技术(IT)部副部长Rajeev Chandrasekhar周三对记者表示，印度有望吸引至少250亿美元的投资，因其旨在促进本地芯片和显示器面板制造的激励计划。

就在他发表上述言论的几个小时前，印度政府将对新半导体设施的财政支持提高至项目成本的50%，并表示将取消投资上限，以激励显示器制造业。印度总理莫迪领导的政府正通过一项100亿美元的芯片和显示器生产激励计划，寻求吸引更多大额投资，旨在使印度成为全球供应链上的关键参与者。

印度政府此前已同意承担建立新显示器和芯片工厂的30%至50%的成本。印度政府周三表示，它还将承担建立半导体封装设施所需的50%的资本支出。

Chandrasekhar表示，政府正在与许多全球企业进行对话，希望其投资印度芯片行业，但他没有透露其中任何一家。

Chandrasekhar称:“这些对话是在印度宣布的多项激励方案和计划的背景下进行的。我们的主张是……我们在发展电子行业方面有良好的业绩记录。我们还提出了建立制造业的基本基础设施要求。”

上周，石油、金属综合企业Vedanta和富士康与印度古吉拉特邦签署了一项协议，将在这个西部邦投资195亿美元，建立半导体和显示器生产工厂。