直击调研 | 环旭电子(601231.SH):今年已有AR/VR相关SiP产品少量出货 IGBT的Power Module下半年开始量产

在业务拓展的方向上,将tier1厂商和整车厂并重。目前公司整车厂客户的业务占比为1/3,2/3是tier1

智通财经APP获悉,8月-9月,环旭电子(601231.SH)在接受机构调研和分析师会议中表示,公司汽车电子业务未来几年的重点方向是powertrain方面(含Power Module),到2025年这部分有望达到车电业务收入规模50%。IGBT的Power Module今年下半年开始量产,明年Power Module将快速放量,也计划量产SiC产品。另外,从当前整个SiP市场构成来看,大客户还是占据绝大部分的市场份额。大客户未来几年最值得期待的应用增长会在AR/VR方面,SiP模组“轻薄短小”“低功耗”“高可靠性”的特性非常适合AR/VR相关头戴和眼镜产品。公司今年已有AR/VR相关的SiP产品少量出货。

明年在non-sip的业务成长预期将继续保持良好势头 尤其是汽车电子

对于明年、后年的成长情况,公司指出,明年公司在non-sip的业务成长预期将继续保持良好势头,尤其是汽车电子。SiP方面,公司积极拓展新客户的业务机会,WiFi模组的出货量今年大幅成长。未来新一代通讯技术,如WiFi6E、WiFi7、6G、低轨卫星等,将极大增加智能手机(包括安卓系统)对SiP通讯模组的需求,SiP模组在手表、手环、VR/AR等智能穿戴领域的应用也将越来越普遍。因此,SiP应用即将迎来“百花齐放”的“爆发点”。

从业务类别来看,公司未来的投资重心会在SiP模组、汽车电子相关的业务。SiP模组方面除了巩固现在大客户业务中的竞争地位,也在积极拓展SiP模组新客户,在SiP模组需求“爆发”的过程中占有先机,取得更多增量。在汽车电子业务方面,公司将重点投资新能源汽车相关的Powertrain领域,争取未来更多的与新能源车相关业务机会。

在业绩预期上,公司表示,今年上半年营业利润率同比显著提升,下半年进入出货旺季,营业利润率将有更好表现。公司三季度月度营收继续保持同比大幅增长,从当前趋势看,第三季度营收同比增长有望超过30%,超过半年度业绩快报时的预期,也将带动利润水平超预期。由于季节性因素,四季度通常是公司每年单季营收最高的季度,公司的产能利用率也将达到年度最高水平,获利水平通常也是年度较高的。具体情况公司将在三季报中给出展望。

预计2024年下半年WiFi7将进入大规模商用 公司今年已有AR/VR相关的SiP产品少量出货

在客户方面,公司表示,从当前整个SiP市场构成来看,大客户还是占据绝大部分的市场份额。大客户未来几年最值得期待的应用增长会在AR/VR方面,SiP模组“轻薄短小”“低功耗”“高可靠性”的特性非常适合AR/VR相关头戴和眼镜产品。公司今年已有AR/VR相关的SiP产品少量出货。

其次,大客户以外的WiFi6、WiFi6E的需求成长很快,WiFi7模组已经在研发中。预计在2024年的下半年,WiFi7将进入大规模商用阶段,SiP模组的成本优势将体现出来,在WiFi芯片厂商的推动下,智能手机应用WiFi7预计将大规模应用WiFi模组,安卓手机将带来大量新增订单需求。

第三,在智能穿戴产品领域,SiP有非常广阔的应用前景。大客户的产品定位高端市场,耳机、手表和手机在健康监控方面会是形成一个有效的闭环,未来大家会看到越来越明显的整合趋势。现在大家已经看到,消费电子的头部厂商都在积极发展自己的硬件产品,拓展自己的硬件流量“入口”,智能手机、智能穿戴、智能家居、智能汽车等智能产品之间的结合也越来越紧密,SiP模组及微小化模组产品在这些智能产品上的应用势必越来越广泛,趋势已来,势不可挡。

主要围绕SiP的异构封装进行技术研发和业务拓展

关于工业类产品的发展机会,据回答,工业类产品应该是公司持续健康成长的业务板块。收购法国飞旭后,工业类产品别更加丰富,从应用于仓储物流方面的POS、智能手持终端产品,扩展到了更多领域,如能源、交通、航空航天、智慧工厂等领域。通过客户和市场端的协同整合,也获得更多深入拓展的机会,实现更好的销售协同效果。当前全球供应链重构的趋势下,欧美市场在地化制造的需求增加,环旭的全球化布局有利于拿到更多工业类产品的订单。

在封装上,公司表示,业界都在考虑做出集成度更高、性价比更高的模块。SoC是用同一制程整合多个芯片设计,Chiplet是把不同制程的芯片封装在一起。环旭做的SiP模组,解决的是一个小的电子系统的微小化的问题,是把芯片和很多被动原件功能集成的PCBA封装成一个小模块。所以SoC、Chiplet、SiP还是存在明显差异的,环旭主要围绕SiP的异构封装进行技术研发和业务拓展。为满足客户的一站式需求,不是特别复杂的芯片,公司可以从wafer开始做,就是裸晶的贴装和打线,可以更薄更小,减少材料消耗和制造中转环节。

2025年预计整车厂客户业务占比将达到50%~60%

针对车电业务,环旭电子表示,公司汽车电子业务未来几年的重点方向是powertrain方面(含Power Module),到2025年这部分有望达到车电业务收入规模50%。IGBT的Power Module今年下半年开始量产,明年Power Module将快速放量,也计划量产SiC产品。

公司已布局电驱逆变器、OBC、PDU、BMS等新能源车Powertrain产品,未来产品类别会更加丰富。在业务拓展的方向上,将tier1厂商和整车厂并重。目前公司整车厂客户的业务占比为1/3,2/3是tier1。到2025,预计整车厂客户业务占比将达到50%~60%。

环旭现有的车身控制、智能座舱域控制器等业务,制造附加值或者说带来的MVA不是很高。公司当前重点投资powertrain,争取在汽车电动化的发展趋势中与Tier1厂商、整车厂以及上游功率芯片厂商广泛合作,从EMS+到JDM,提升设计制造服务的技术附加值。此外,在智能化、网联化方面,公司智能座舱域控制、车载网联NAD模块等产品的订单增长较快。车电业务今明两年研发投入、固定资产投入还比较大,当前最重要是扩规模、抢跑道,奠定持续较快成长的扎实基础。围绕汽车电动化、智能化、网联化的三大趋势,公司希望能够点、线、面结合,借力公司在消费电子、工业类产品方面积累的技术、经验,拓展客户合作,加快产品量产。

工业类方面SHD、POS方面的产品占比较高 霍尼韦尔、NCR、Zebra等是公司长期稳定的客户

提及在各业务领域的显著优势时,公司则表示,在SiP模组方面,相对竞争对手,公司份额最大且有明显的优势。同时,公司也在积极拓展有成长机会的客户,最近几年公司大客户以外的模组业务很快成长,去年2.6亿美金,今年突破4亿美金。公司会在保持大客户业务的竞争优势的基础上,争取新产品业务机会,保持优势地位。

电脑存储及周边产品主要是服务器主机板、交换机主机板、SSD等业务,公司都是绑定了一些长期合作的客户。SSD在国内做自主可控的产品客户方面,也有不少的斩获,比如国内NAND的知名厂商。公司会持续服务好与紧密关系的客户,挖掘有潜力、有价值的新机会,比如服务器业务在北美市场的新客户和本地化制造的订单。

在工业类方面,SHD、POS方面的产品占比较高,霍尼韦尔、NCR、Zebra等是公司长期稳定的客户。收购的法国飞旭,其客户数量比较多、比较散,与环旭的重合度很低,业务呈现小量多样的特征。公司支持飞旭的扩张发展,争取各方面做到更有效的协同,拿到更多的批量订单。

在车电业务方面,之前最低的时候占公司收入的比重为3.5%,去年达到5%,未来要做到10%以上,实现工业、车电、电脑存储三足鼎立,甚至车电有机会后来居上。服务欧美日的客户比较多,尤其是新能源车方面的机会,当前把更多的精力放到海外市场,希望在产业链分工合作方面有更好地卡位。产品方面,环旭计划未来将powertrain产品营收占到车电营收的一半,成为全球比较重要的制造服务厂商。车身和域控制的需求还在增加,只不过看上去价格竞争更激烈一点,公司会选择价格合理的客户长期合作。ADAS也是将来很重要的领域,希望有合适的并购投资机会,把这块业务做大做强。

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