中信证券：半导体产业正处于探底阶段 看好优质IC设计公司迎估值修复机遇

智通财经APP获悉，中信证券发布研究报告称，目前半导体产业正处于探底阶段，设计公司及下游客户正积极推动去库存，展望明年，随着下游需求逐步回暖，看好半导体产业于2023Q2前后触底重回上行阶段。历史半导体周期复盘来看，每一轮周期股价(费城半导体指数)通常会先于基本面(全球半导体销售额)1~2个季度对未来向好预期有相应表现;同时考虑到A股优质IC设计公司估值已经过充分调整，目前处于历史低位，看好相关公司迎来估值修复机遇。

中信证券主要观点如下：

历史复盘：半导体周期一般3~5年，通常股价相较基本面提前1~2个季度对未来向好预期会有相应表现。

对全球半导体进行复盘，该行发现半导体行业具有周期性+成长特性，全球半导体产业在长期稳步向上增长的同时一定程度上具备周期属性，每个完整周期一般持续3~5年左右。同时费城半导体指数同样一定程度上具备周期性且时间跨度和半导体产业周期接近，但较半导体产业基本面(全球半导体销售额)有前瞻性，通常股价(费城半导体指数)会先于基本面(全球半导体销售额)1~2个季度达到阶段新高或触底。

当前位置：目前正处本轮周期的探底阶段，看好明年迎来修复机遇。

全球半导体销售额及增速2019年Q1以来持续增长，2022年5月创新高，随后进入下行周期，2022年5~10月全球半导体销售额连续环比下滑。IC Insights判断“全球IC 市场将于2023Q1见底，并于2023Q2开始恢复增长”。该行关注到：

1)需求端：展望2023年，手机市场有望重回增长，智能汽车&风光储&AIoT&信创等新兴市场仍保持强劲增长动能;

2)库存端：设计公司正积极推动去库存，后续随着需求回暖，该行预计2023Q1前后相关芯片厂商库存压力有望逐步缓解，23Q2末有望回到正常水平，

3)成本端：晶圆代工厂稼动率开始下行，后续代工价格有望回落，助力芯片设计公司成本端改善。基于以上因素，该行看好2023年半导体设计公司的基本面有望迎来改善。

估值分析：IC设计公司估值处于历史低位，看好本轮估值修复机遇。

IC设计公司自近两年股价高点以来最大跌幅约50%~80%，22Q4有所反弹，但处于相对低位。估值层面，半导体(中信)指数2020年至今平均动态PE在40~130倍区间内上下波动，由于半导体下行周期等因素影响，半导体板块估值自2021Q4以来持续下降，目前(2022年11月15日)动态PE约43倍，低于历史平均动态PE(75倍)，处于历史分位10%以下位置，其中部分优质设计公司估值同样处于历史低位。

风险因素：各地疫情反复及影响超预期，下游需求释放不及预期，去库存进度不及预期，竞争格局加剧等。