直击业绩会 | 美迪凯(688079.SH):LGA封装产品已批量供应 FAB厂房将于明年6月建成并投入使用

美迪凯(688079.SH)在业绩说明会上表示,新厂房项目建设已启动,FAB厂房预计于2023年6月完成建设并投入使用,整个项目将于2025年底前全面建成。

智通财经APP获悉,12月16日,美迪凯(688079.SH)在业绩说明会上表示,新厂房项目建设已启动,FAB厂房预计于2023年6月完成建设并投入使用,整个项目将于2025年底前全面建成;公司与凸版中芯合作业务的相关设备已到位,并完成安装调试,相关认证接近尾声;公司射频芯片SAW Filter业务进展情况:一是晶圆产品个别客户已开始小批量生产,其他客户在样品认证中。二是LGA封装产品已批量供应。三是模组组装在样品认证中。

此前10月27日,美迪凯发布2022年第三季度报告,实现营业收入1.17亿元,同比增长6.38%;归属于上市公司股东的净利润445.45万元,同比下降81.19%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润539.27万元,同比下降78.15%;基本每股收益0.01元。

美迪凯介绍,公司专注于光学光电子、光学半导体行业,并继续拓展半导体封装及晶圆流片等半导体相关业务。公司智能相机业务主要应用于智慧城市、智慧安防等场景。与公司主营业务密切相关。也是公司进一步优化产品结构和提高技术领先性的有效尝试。

对于未来2年公司的研发规划,美迪凯表示,公司专注于光学光电子、光学半导体行业,并继续拓展半导体封装及晶圆流片等半导体相关业务的研发投入。

投资者关心公司在建工厂何时能投产,对此,美迪凯回复,新厂房项目建设已启动,FAB厂房预计于2023年6月完成建设并投入使用,整个项目将于2025年底前全面建成。

与凸版中芯的合作方面,美迪凯透露,公司与凸版中芯合作业务的相关设备已到位,并完成安装调试,相关认证接近尾声。

射频芯片方面,美迪凯指出,公司射频芯片SAW Filter业务进展情况:(1)晶圆产品个别客户已开始小批量生产,其他客户在样品认证中。(2)LGA封装产品已批量供应。(3)模组组装在样品认证中。

公司在射频芯片SAW Filter业务上的优势:公司具备6寸晶圆流片、LGA封装及模组组装等全流程布局,更好地发挥公司的研发实力,确保产品品质的稳定和提高,及快速的市场对应能力。

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