东吴证券：电镀铜即将开启产业化进程 从0到1设备商率先受益

智通财经APP获悉，东吴证券发布研究报告称，HJT的少银化降本需求迫切，作为去银化“终极”手段的电镀铜更适用于HJT。当前与银包铜相比，电镀铜目前尚不具备显著降本优势，因耗材&设备折旧成本较高。随着光伏装机量提升、银浆耗量增加可能带来银价上涨，存在银包铜成本增加的可能性。所以电镀铜能够与银包铜路线形成竞争，抑制银价上涨。该行预计2023年电镀铜行业进行中试，2024年导入量产，从0到1设备商率先受益。

投资建议：重点推荐迈为股份(300751.SZ)，建议关注太阳井(未上市)、罗博特科(300757.SZ)、东威科技(688700.SH)、捷得宝(未上市)、芯碁微装(688630.SH)、苏大维格(300331.SZ)。

东吴证券主要观点如下：

HJT的少银化降本需求迫切，作为去银化“终极”手段的电镀铜更适用于HJT。

2022-2023年TOPCon扩产规模高于HJT，主要系HJT总成本仍偏高，降本为HJT规模扩产的关键，而银浆成本在HJT总成本中占比最高，根据该行的测算，银浆成本占HJT总成本比重约11%，因此降低银浆成本为关键，而电镀铜能够实现去银化，有望解决HJT银浆成本高的痛点，并且从工艺要求和降本效果来看，电镀铜更适用于HJT技术，(1)工艺要求：HJT独有的低温工艺符合电镀铜的工艺要求、独有的TCO薄膜能够起到阻挡作用并避免铜污染硅片内部;(2)降本效果：HJT应用电镀铜后降低非硅成本的效果最明显，根据该行的测算，假设电镀铜量产后带来0.5%提效、电镀液等耗材成本0.03元/W、电镀设备价值量1亿元/GW，PERC/TOPCon/HJT三种技术路线应用电镀铜工艺后，非硅成本的降低幅度分别为2%/12%/21%。

与银包铜相比，电镀铜目前尚不具备显著降本优势，因耗材&设备折旧成本较高。

电镀铜与银包铜均为降低银浆用量的浆料技术，目前电镀铜尚不具备显著成本优势：(1)增效：为电镀铜独有优势，能够通过更低电阻、更高栅线高宽比，提高0.3-0.5%效率;(2)降本：银包铜与电镀铜成本差异主要体现在材料与设备折旧方面，①材料成本：50%/30%银包铜的银浆成本分别为0.05/0.03元/W，电镀铜的铜成本可以忽略，但电镀药水和掩膜材料等目前较高约0.07元/W，未来量产后可能降低到0.03元/W;②设备折旧成本：50%/30%银包铜丝印设备单GW价值量0.4亿元，设备折旧成本为0.01元/W，而电镀铜设备单GW投资额目前2亿元，设备折旧成本约0.04元/W，有望降低至1亿元，设备折旧成本约0.02元/W;③材料+设备折旧成本合计：50%/30%银包铜合计成本分别为0.06/0.04元/W，电镀铜目前成本约为0.11元/W，尚不具备显著优势，未来耗材及设备国产化&规模放量降本后有望降低至0.05元/W。

电镀铜的产业化是抑制银浆价格上涨的重要手段。

随着光伏装机量提升、银浆耗量增加可能带来银价上涨，存在银包铜成本增加的可能性。所以电镀铜能够与银包铜路线形成竞争，抑制银价上涨。根据测算银价上涨43%、银浆含税价格9295元/KG时，30%银包铜的材料+设备折旧成本为0.051元/W，电镀铜工艺量产成本约0.051元/W，此时电镀铜量产成本与银包铜打平，当银价上涨超过43%时电镀铜成本低于银包铜。

电镀铜即将开启产业化。

早期电镀铜以研发线和中试线为主，没有大规模量产，2022年以来耗材借鉴PCB领域的湿膜、设备借鉴半导体领域的激光方案等均有所突破，快速导入验证中，但仍存在设备产能&环保&良率等问题，该行预计2023年行业进行中试，2024年导入量产。

多种技术方案角力，电镀铜设备商率先受益。

目前电镀铜设备价值量2亿元/GW，该行预计有望下降到1亿元/GW，到2025年电镀铜设备市场空间达30亿元，2023-2025年CAGR达260%。(1)种子层(价值量占比25%)：种子层提升栅线与TCO层之间导电性和附着力，该行看好PVD为主流;(2)图形化(占比30%)：分为掩膜、曝光、显影，该行看好经济性更强的油墨+掩膜类光刻;(3)电镀(占比25%)：包括水平镀、垂直镀等，该行看好水平镀，有望满足光伏大产能低成本需求。其它设备占比20%左右。

风险提示：HJT产业化进程不及预期，电镀铜产业化进程不及预期。