华泰证券：半导体行业正处于下行周期 AI新应用带动芯片、PCB、存储、封装工艺等板块轮涨

智通财经APP获悉，华泰证券发布研究报告称，2.28-3.28 SOX指数上涨3.59%，前向PE升至23.3倍，高于过去十年中位数水平18.6倍。2月台湾电子公司总销售额同比/环比分别下降8.1%/17.7%，显示半导体行业正处于下行周期。全球库存水位仍在调整中，终端产品需求复苏不明显，预计经过上半年生产调整后下半年有望逐步复苏。国内市场在ChatGPT等AI新应用带动下芯片、PCB、存储、封装工艺等板块轮涨，行情演绎从云端大算力芯片延续到边端推理侧芯片。此外，随着华为、OPPO等新机陆续发布，市场关注下半年消费电子产品迭代更新对相关供应链拉动。

▍华泰证券主要观点如下：

计算芯片&无线通讯/射频：AIGC将对计算芯片需求形成拉动

2.28-3.28全球计算和无线通讯总市值+16.0%/0.8%，英伟达发布4QFY23业绩，公司单季度营收超一致预期，展望FY24，公司预期在AIGC发展驱动下，其数据中心业务将实现同比增长，TrendForce预估23年AI服务器出货量同比增速有望达8%。

此外，英伟达宣布将NVIDIA AI(包括DGX等AI超算、平台软件层和预训练模型)作为云服务向客户提供。

存储：主流存储芯片价格持续下跌，本轮下行周期底部仍待确定

2.28-3.28全球存储板块总市值上涨4.1%，从主流产品价格趋势来看，2月DRAM和NAND Flash现货及合约价格持续下跌。根据Trendforce研究报告，为避免DRAM产品再大幅跌价，预估1Q23 DRAM价格跌幅收敛至13~18%。但由于PC/Server/Mobile等终端需求仍然疲软，当前尚未观察到下行周期终点。

晶圆代工：行业库存调整持续进行，预计1H23代工板块业绩探底

2.28-3.28全球晶圆代工板块总市值上涨4.7%，根据Trendforce，4Q22全球前十大晶圆代工企业合计营收经历14个季度以来的首次环比下降(QoQ：-4.7%)。预计全球代工板块业绩将在1H23继续探底，主因：1)库存端，回归健康水位仍需时日;2)需求端，全球消费电子需求保持疲软态势，尚无明显复苏迹象。

因此，叠加传统淡季影响，预计全球代工板块1H23产能利用率、ASP均将继续环比下降，其中8英寸受影响更为突出。2H23行业需求或因季节性备货、新品驱动等因素逐步回暖。

模拟：IDM厂商对车用需求依旧乐观，模拟厂商面临价格压力

2.28-3.28全球模拟板块上涨2.1%，目前模拟芯片多种物料价格持续降价至常态，但部分厂商依旧调涨价格。虽然整车需求动能不足，但各大IDM厂商仍保持乐观态度，预计明后年才能达到平衡。

随着供需倒转与IDM大厂扩产，大陆以及中国台湾PMIC业者面临较大调价压力。库存去化依旧需要一段时间，未来毛利端压力较大，新产品、新应用、新客户是关键。

设备：ASML公告对华光刻机限制只涉及最先进的浸润式系统

2.28-3.28全球半导体设备板块小幅上涨2.3%，3月3日美国商务部下属工业核安全局添加28个中国实体企业、研发机构和个人列入实体清单。3月8号，荷兰政府公布了更多即将实施的半导体出口限制，包括最先进的沉积和浸入式光刻工具。

美国对中国的芯片限制也对美国自身设备公司造成较大冲击，同时对中国而言有望加速国产替代化步伐，推动半导体设备技术创新。

风险提示：

加息导致股票市场波动;贸易摩擦影响投资情绪。本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。