中邮证券：半导体有望复苏带动锡需求基本盘回暖 新能源需求打开锡增量空间

智通财经APP获悉，中邮证券发布研究报告称，锡焊料在光伏和新能源汽车中可用于光伏焊带和PCB电路板，在行业景气度带动下表现出超越周期的增长潜力，测算2026年光伏、新能源汽车等新需求占锡焊料需求比例将从2021年的占比10.53%增至25.74%，整体精锡供需缺口或将达到4.79万吨。建议关注锡业股份(000960.SZ)、兴业矿业(000426.SZ)、南化股份(600301.SH)。

▍中邮证券主要观点如下：

稀缺资源，新增供给不足：

锡在地壳中含量较少，平均含量只有0.004%，全球锡矿资源储采比仅为14.83，主要产锡国中国、印尼储采比为7.57和10.81，其主要矿山品位下降，未来增量相对有限，预计2022-2026年全球精锡供给保持缓慢增长趋势，CAGR为3.27%。

其中中国、印尼作为主要产锡国CAGR为1.79%/-1.38%，非洲、巴西、哈萨克斯坦等新兴产锡地区贡献主要增量，CAGR为6.44%。

AI应用或带动半导体行业提前复苏：

从下游需求结构看，锡焊料是锡的主要下游(48%)，其中与半导体有关需求占比达85%，当下半导体已进入主动去库阶段，费城半导体指数已于去年9月见底，按历史经验通常领先半导体市场6个月左右。

此外AI行业需求火热，为相关企业带来大量GPU、CPU为主的芯片订单，在国产替代趋势以及AI浪潮带动下，半导体行业有望提前复苏，带动锡需求基本盘回暖。

新能源需求打开增量空间：

锡焊料在光伏和新能源汽车中可用于光伏焊带和PCB电路板，在行业景气度带动下表现出超越周期的增长潜力，测算2026年光伏、新能源汽车等新需求占锡焊料需求比例将从2021年的占比10.53%增至25.74%，整体精锡供需缺口或将达到4.79万吨。

风险提示：

锡价波动风险;下游需求不及风险;项目进度不及预期风险;模型假设与实际不符;政策超预期风险等。