因AI热潮提振需求 台积电(TSM.US)拟投资29亿美元在台湾建先进封装厂

智通财经APP获悉，由于人工智能(AI)热潮推动需求激增，台积电(TSM.US)周二表示计划在中国台湾北部投资近900亿新台币(28.7亿美元)建设一座先进的封装设施。

台积电表示:“为了满足市场需求，台积电正计划在铜锣科技园建立一家先进的封装工厂。”

台积电首席执行官魏哲家上周表示，台积电无法满足人工智能热潮推动的客户需求，该公司计划将其先进封装产能提高约一倍。

魏哲家表示，先进封装产能“非常紧张”。他表示：“我们正在尽快提高我们的产能。我们预计这种产能紧张将在明年缓解，可能是在明年年底。”

台积电表示，铜锣科技园管理部门已正式批准台积电租赁土地的申请，并补充说，该新工厂将创造约1500个就业岗位。