专业集成电路设计企业泰凌微(688591.SH)拟公开发行6000万股

智通财经APP讯，泰凌微(688591.SH)披露招股意向书，公司拟公开发行股票6000万股，占发行后总股本的比例为25%。其中，公司高级管理人员与核心员工参与本次发行的战略配售，设立的专项资产管理计划为中金泰凌微1号员工参与战略配售集合资产管理计划，参与战略配售的数量为不超过本次公开发行规模的10%，即600万股，同时参与认购规模不超过5210万元。保荐人子公司安信证券投资的初始跟投比例为本次公开发行数量的5%，即300万股。本次发行初步询价日期为2023年8月11日，申购日期为2023年8月16日。

公司是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。

公司2020年度至2022年度归属于母公司所有者的净利润分别为：-9219.49万元、9500.77万元、4978.56万元。此外，2023年1-6月，公司销售收入为31,879.6万元，较上年同期变动-2.49%，实现归属于母公司股东的净利润为2861.32万元，较上年同期相比变动-4.77%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为2431.24万元，较上年同期相比变动-2.32%，公司经营业绩较上年同期总体保持稳定，较2023年第一季度取得显著的恢复性改善。

公司本次发行募集资金扣除相应发行费用后，将投入：IoT产品技术升级项目、无线音频产品技术升级项目、WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目、研发中心建设项目、发展与科技储备项目，合计拟投入募集资金约13.24亿元。