方正证券：半导体设备、材料&零部件至暗已过 国产供应链全面替代

智通财经APP获悉，方正证券发布研究报告称，海外制裁背景下，为进一步保障供应链安全，半导体设备厂积极布局上游国产零部件。当前国产零部件渗透率尚低，国产零部件供应商与设备厂及晶圆厂紧密合作，国产零部件厂商各个击破，未来国产化率有望加速提升。

▍方正证券主要观点如下：

苦练内功，国产半导体设备供应商初露锋芒。回顾国产核心半导体设备公司2018-2022年的财务表现：

收入及利润：高速增长，空间广阔。

2018年国产13家核心公司合计营收91.1亿元，2018-2022年CAGR 43.2%。2022年核心公司合计归母净利润达74.4亿元，4年CAGR 43.1%。对比海外五家龙头公司，国内半导体设备行业无论是营收还是利润增速均高于海外，在国产供应商持续大力投入研发追赶海外龙头的同时，利润端仍能保持高增速，彰显国产供应商在半导体设备行业的市场、人才、供应链竞争力。

盈利水平：毛利率与海外龙头接近，净利率仍有提升空间。

海外五家厂商除科磊之外毛利率均在40-50%，国产厂商毛利率亦落在此范围，毛利率不输海外。净利率方面，海外厂商净利率在20-30%，略高于国内厂商，随着营收持续放量，国内厂商将继续受益规模效应，提升净利率。

人均创收、创利：与海外仍有较大差距。

2022年东京电子、泛林集团人均创收约百万美金，国内排名第一的中微公司人均创收340+万人民币。海外五家平均人均创利约23万美金，国内排名第一的华峰测控人均创利约100万人民币。国产供应商人均创收、创利水平与海外厂商仍有50%以上提升空间。

晶圆厂稼动率低点已过，半导体材料厂商多点开花。

将行业公司分产品营收进行详细拆分，2022年19家公司电子材料业务营收达到196亿人民币，2018-2022年CAGR 33.5%。半导体材料行业具有耗材属性，全球市场处于稳步增长趋势，国产各类材料持续突破。短期维度，下游晶圆厂稼动率低点已过，随稼动率回升，材料公司业绩逐步修复，中长期维度，1)晶圆产能持续扩充，材料市场空间高弹性。2)国产供应商料号种类、份额仍有较大完善、提升空间。3)拓宽电子材料品类布局，打开多个增长曲线。

替代深化，半导体零部件进入产品拓展、客户导入快车道。

海外制裁背景下，为进一步保障供应链安全，设备厂积极布局上游国产零部件。当前国产零部件渗透率尚低，国产零部件供应商与设备厂及晶圆厂紧密合作，国产零部件厂商各个击破，未来国产化率有望加速提升。

风险提示：

国产替代进展不及预期，全球贸易纷争影响，行业竞争加剧。