信达证券电子行业24年策略:把握“创新+复苏”双主线

“创新+复苏”双线推进,电子板块投资机遇重重。

智通财经APP获悉,信达证券发布研究报告称,无论是革命性的大创新,还是探索式的小创新,都将为电子行业注入新的驱动力。展望2024年,该行认为,伴随大模型持续升级和终端应用多点开花,以AI和MR为代表的阶跃式创新主线或将贯穿全年,而以折叠屏和钛合金为代表的探索式创新也有望带来产业链革新。此外,消费电子终端需求复苏明显,行业周期低点已过。半导体方面,行业兼具周期与成长属性,创新和需求驱动下新一轮周期复苏已然开启。

信达证券观点如下:

“创新+复苏”双线推进,电子板块投资机遇重重。

年初以来电子行业涨幅7%,全行业排名第四。2023年初以来,由ChatGPT掀起一轮AI浪潮,大模型对算力的需求高增,AI算力和服务器成为各大厂商大模型训练和推理不可或缺的“基础设施”,也是提升大模型性能的关键,AI掀起新一轮科技产业革命下,以算力和服务器为中心,受益方向持续向上游和下游传导。同时进入下半年以来,以手机为代表的消费电子需求逐渐恢复,部分细分领域开始走出下行周期拐点。截至12月13日,电子(申万)指数涨幅达6.9%,在申万一级行业中排名第四。

创新是电子行业的核心增长动能,既要远眺“日月星辰”,也要细览“山川河海”。该行认为,无论是革命性的大创新,还是探索式的小创新,都将为电子行业注入新的驱动力。把握创新周期下核心产品及核心技术的渗透节奏,有助于不断探索和抓住衍生而出的投资机遇。展望2024年,该行认为,伴随大模型持续升级和终端应用多点开花,以AI和MR为代表的阶跃式创新主线或将贯穿全年,而以折叠屏和钛合金为代表的探索式创新也有望带来产业链革新。

消费电子需求回暖,存储芯片率先涨价。23Q3全球和中国智能手机销量复苏,根据IDC,23Q3全球智能手机出货量3.03亿部,同比+0.3%、环比+14.1%,出货量回暖主要系库存改善和下半年苹果/华为/小米等品牌新机型的推出,拉动换机需求。存储周期拐点率先出现,Q4价格全面回升。该行认为,当前原厂供给策略仍较谨慎,四季度至明年上半年随着下游需求恢复或出现部分供不应求,由原厂控产主导的涨价或将持续至2024年上半年,下半年随着需求恢复涨势仍有望持续。

消费电子:终端需求复苏,关注重大创新主线。

终端需求复苏明显,行业周期低点已过。手机市场方面,Q3以来华为mate系列及小米14系列发售,销量超出预期。智能手机市场因宏观经济等因素拖累已连续多个季度下滑,产业链库存处于低位,且2024年有AI、潜望镜、5.5G、卫星通讯等多重助力,市场有望从复苏转为成长。电脑市场方面,PC及平板电脑跌幅快速收窄。PC方面,2023Q3出货6820万台,同环比-7.6%/+10.7%。平板电脑出货0.33亿台,同环比-14.2%/+17.3%。AI大模型突破以来,AIPC系重要终端,2024年有望推出新品。平板方面,2023年因宅经济需求下降,平板电脑出货骤减,2024年有望复苏。

关注重大创新主线,多点开花跌浪重重。创新主线1:苹果Vision Pro或将发售,有望开辟消费电子行业新周期。该行认为 Vision Pro 有望成为划时代的产品,不管是在苹果的历程还是在消费电子行业的历程上,其创新程度超过了之前的产品,不管从经验,还是技术上都是苹果公司的集大成者,有望再开辟消费电子产业的黄金十年。创新主线2:折叠屏或成趋势,渗透率有望加速。经过数年努力,供应端技术瓶颈逐渐突破,成本持续降低,消费者端观念逐渐转变,折叠屏手机获得一定认可,2024年折叠屏手机或加速放量。创新主线3:通信技术或跨越发展,持续看好5.5G/卫星通信等领域。5.5G或将带来十倍于当前的网络能力,实现万兆体验、千亿联接和内生智能,满足丰富多样的业务要求,有望成为迈向智能世界的关键道路。创新主线#4:自大模型赢得突破以来,各界均在探索大模型相应的应用,AI手机/AIPC/AI音响等概念相继出世,并持续有产品落地。此外,AI Pin等增量市场或旋踵而至,建议持续关注。

半导体:周期拐点已现,布局优质赛道。

半导体行业兼具周期与成长属性,创新和需求驱动下新一轮周期复苏已然开启。全球半导体市场受到产品周期、产能周期和库存周期多重因素影响,技术创新和下游需求景气度决定电子产品推出节奏和销售规模,上游资本开支和稼动率直接影响产能扩张和缩减,而供需双方的博弈、时滞则会反映到库存周期的不同波动阶段。站在当前时点,该行认为,产品端迎来AI算力核心的一系列产业趋势变革,产能端资本开支规模缩减而稼动率触底回升,库存端去化效果逐渐显现。根据WSTS,23Q3全球半导体市场规模同比下降4.5%,跌幅已大幅缩窄;环比提升6.3%,自Q2以来开启逐季好转。

IC设计:存储价格强势上涨,模拟景气度分化。(1)存储方面,手机需求率先复苏,新机型单机容量提升显著,拉动位元出货增长,2024年AI或将成为存储需求主要驱动力,推动价格进一步上行。(2)射频方面,卓胜微Q3收入创历史新高。后续伴随手机端需求复苏和模组占比不断提升,公司业绩有望持续改善。(3)模拟芯片方面,该行认为伴随库存去化节奏加快及需求整体复苏,工业车规等新型赛道积极布局的公司将具备更强的经营韧性,有望释放更多业绩弹性。

半导体设备:关注光刻机核心产业链,国产化仍为主旋律。展望2024年,随着宏观经济环境改善、预期转暖,下游消费电子、IC等景气度逐渐好转,向上游传导至晶圆厂、设备、材料等环节,该行判断半导体设备企业的业绩、估值有望迎来双重修复。

先进封装:破局后摩尔时代,重塑半导体产业链价值。先进工艺节点下IC设计复杂度及设计成本不断提升,随着AI、高性能计算等应用对芯片性能日益增长的要求,先进封装技术逐渐成为破局之道。

投资建议:

算力硬件:工业富联/沪电股份;

MR:杰普特/赛腾股份/智立方/蓝思科技/领益智造等;

AI PC:春秋电子/珠海冠宇等;

AI手机:长信科技/水晶光电/传音控股/大族激光等;

PCB:东山精密/生益科技等。

半导体设备:中微公司/北方华创/拓荆科技/精测电子;

零部件:茂莱光学/福晶科技;

半导体材料:鼎龙股份/兴森科技等;

芯片设计:澜起科技/聚辰股份/东芯股份/普冉股份/兆易创新等;

先进封装:通富微电/长电科技等。

风险因素:宏观需求恢复不及预期;科技创新进展不及预期;市场竞争加剧风险。

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