国金证券：消费电子基本面在逐步改善 看好AI新技术创新驱动

智通财经APP获悉，国金证券发布研究报告称，电子基本面在逐步改善，展望2024年，手机、电脑、服务器及IOT在AI创新驱动下需求有望逐步回暖，苹果MR持续创新有望快速推动行业发展，激发新的需求。中长期来看，Ai有望给消费电子赋能，带动电子硬件创新，带来新的换机需求，2024年看好Ai新技术创新驱动、需求转好及自主可控受益产业链。

投资建议：看好AI创新驱动+需求复苏+自主可控受益产业链，重点看好：沪电股份(002463.SZ)、立讯精密(002475.SZ)、卓胜微(300782.SZ)、纳芯微(688052.SH)、生益科技(600183.SH)。

国金证券观点如下：

消费电子：智能手机销量持续下滑，从2021年Q3以来经历了9个季度的下行周期，有望在今年Q4迎来同比增长，该行认为手机最差时候已经过去，有望在新一轮创新驱动下，带来销量增长。Canalys预测，2023年全球智能手机出货量同减5%，2024年同增4%，达到11.7亿部。此外电脑、家电及IOT也有望在AI带动下迎来换机需求，还有MR、AI PIN等新型智能消费电子产品的带动，看好AI带动创新+销量增长带来的产业链机会，建议关注Vision Pro产业链、光学创新、3D视频、手机创新产业链(AI赋能、OLED、铰链、钛合金、潜望式摄像头等)、AI PC产业链等。

半导体芯片：2023年半导体芯片在主动去库存过程中，A股芯片设计厂商库存月数从2023Q1的9个月下降到23Q3的6.3个月，预测2024年上半年下降到4个月左右，部分芯片代理商库存从最高的库存8个月下降到了正常的2个月左右。受到手机拉货带动，射频芯片、CIS芯片、触控/指纹识别等芯片三季度业绩回暖明显，存储芯片率先涨价，射频、CIS芯片也出现了涨价情况。该行认为未来2-3年国内半导体设计公司将面临竞争加剧，格局变差的情况，重点看好格局相对较好的存储板块、数字SoC、驱动IC、射频及CIS率先出现基本面改善，建议关注MCU、模拟等芯片，观察库存去化情况。

半导体设备/零部件/材料：2023年头部晶圆厂受到行业需求疲弱、产业链去库存及美国出口管制的影响，招标整体偏弱，2023Q4，国内存储厂商的招标和设备下单的情况有望积极改善。随着半导体周期走出底部，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，自主可控叠加复苏预期，看好关键核心设备的突破及国产化率较低的细分领域。随着国产设备厂商崛起，半导体设备零部件公司积极受益，建议关注国产化率进展较快的金属精密零组件，Gas Box，气液/真空系统中用到的阀门、流量控制类零部件。半导体材料看好平台化材料公司，有持续新产品、新品类拓展打开长期天花板，并且在细分领域里竞争格局较好的公司。

海外科技：AI训练需求仍然旺盛，云厂商大模型持续迭代，持续保持AI训练需求，另外行业客户垂类模型训练，也催生AI训练芯片的需求。高通、联发科已发布支持Ai手机的旗舰SoC芯片，支持端侧百亿参数模型的运行。英特尔新一代CPU Meteor Lake发布，搭载VPU提升端侧算力，支持AI模型的端侧运行。看好AI落地应用，看好AI云端、端侧及边缘侧重点受益公司。

风险提示：消费电子复苏低于预期、AI落地应用不达预期、半导体库存去化慢于预期，晶圆厂资本开支低于预期。