银河证券：复合集流体产业化渐行渐近 设备环节有望迎百亿市场

智通财经APP获悉，银河证券发布研究报告称，目前复合集流体处于从0到1的产业化前夜，复合铝箔商业化进展快但降本难度较高，复合铜箔技术路线尚存分歧，建议关注箔材厂送样测试及扩产进度，设备厂商将率先受益下游资本开支增长。推荐最具确定性的超声波滚焊设备厂商骄成超声，具备复合铜箔两步法核心水电镀设备量产能力的东威科技(688700.SH)，关注一步法工艺设备厂商道森股份(603800.SH)、三孚新科(688359.SH)等。

银河证券观点如下：

复合集流体：兼具高安全、低成本、极薄化的新型材料。

复合集流体采用“金属-PET/PP高分子材料-金属”三明治结构，代替传统的铝箔和铜箔作为电池正负极材料，具备低成本、高安全、长寿命和高能量密度等优势。1)高安全性：近年来，由电池热失控引发的电动汽车起火自燃事故是新能源汽车安全性的核心问题之一。复合集流体中间的高分子基材具有阻燃特性，在热失控前可快速融化，电池损坏仅局限于刺穿位点形成“点断路”，并可缓解锂枝晶生长带来的压缩应力，从而延缓电池短路。2)高比能：为提升电池能量密度，延长续航能力，近年来锂电铜箔呈现轻薄化趋势。复合铜箔中铜厚度相比6μm铜箔减少66.67%，复合铝箔中铝厚度相比10μm铝箔减少80%。复合集流体中间层采用轻量化高分子材料，重量比纯金属集流体降低50%左右，可有效提升电池能量密度。3)低成本：传统铜箔的原材料成本占比约83%，而复合铜箔原材料成本占比约31%，且受产业化初期影响设备成本占比高达50%，复合铜箔生产通过规模效应降低成本的空间更大。在技术完备条件下，复合铜箔大规模量产后有望实现4.5元每平米以下，相较传统铜箔有望实现降低40%的制造成本。

复合集流体采用全新工艺，催生设备端投资机遇。

复合铝箔制备的技术路线已经十分明确，主要采用真空蒸发镀膜干法工艺。即在厚度4.5～6.0μm的PET/PP基材表面采用真空蒸发的方式，双面镀制一层1μm的铝膜。目前复合铜箔的制备工艺存在多种路线，包括一步法(化学沉积法/真空磁控溅射/真空蒸镀法)、两步法(真空磁控溅射+水电镀)和三步法(真空磁控溅射+真空蒸镀+水电镀)。核心设备包括真空蒸镀、真空磁控溅射在内的真空镀膜设备，以及水电镀设备。此外，应用复合集流体后锂电池制备将多出一道采用超声波高速滚焊技术的极耳转印焊工序，带来对超声波滚焊设备的确定性需求。

产业化渐行渐近，设备环节有望迎来百亿市场。

今年以来，广汽埃安弹匣电池2.0、宁德时代麒麟电池均采用复合集流体材料，麒麟电池已装车极氪001和009，问界M9也或将应用复合集流体，产业化趋势愈发明朗。从产业链现状来看，复合铜箔目前多种技术路线并存，玩家陆续入局，共同探索商业化路径。

1)基材端，由于PET耐酸碱性较弱，在测试中出现高温循环跳水，复合铜箔基材或从PET转向PP。2)工艺设备端，“磁控溅射”+“水电镀”的两步法正逐步成为行业主流，成为宝明科技、纳力新材等进展较快、产能规划较大的复合铜箔材料厂主流选择的工艺路线。3)以目前复合铜箔主流两步法工艺测算，预计2025年磁控溅射+电镀设备+超声波滚焊设备市场空间合计达到143亿元。

风险提示：研发进展不及预期的风险;终端验证测试不及预期的风险;产能投产进展不及预期的风险;下游需求不及预期的风险;行业竞争加剧的风险等。