AI芯片需求火爆! 台积电(TSM.US)Q4营收超预期 持平于历史高位

智通财经APP获悉，全球芯片代工巨头台积电(TSM.US)周三公布12月营收数据，经测算后的台积电2023年第四季初步营收数据与上年同期的历史高位水平基本持平，并且超出该公司预期和市场普遍预期。这家全球最大规模的芯片制造商的大型客户包括苹果(AAPL.US)和英伟达(NVDA.US)，该芯片制造商受益于ChatGPT面世后引发的全球人工智能芯片需求爆炸式增长，这一趋势帮助该公司熬过全球高利率引发的芯片需求大降温时期。

据机构结合台积电12月营收数据的最新测算，台积电2023年最后三个月的总计营收约为6255亿新台币(大约200.8亿美元)，上年同期则约为200亿美元，这一初步数据全面超过了台积电高管们此前对第四季营收介于188亿美元 - 196亿美元的预估区间，也超过了LSEG SmartEstimate从全球21位分析师得出的6,171亿新台币的普遍预期。

最新月度统计数据方面，台积电今日公布的最新数据报告称，12月份的整体营收同比下降约8.4%，至1,763亿元新台币，较上月则下降14.4%。

分析师们普遍指出，台积电第四季度的初步营收数据超出预期，背后的逻辑主要在于全球科技企业对AI芯片的需求持续激增，很大程度上抵消了智能手机和笔记本电脑等消费电子对芯片仍然偏低的需求。

台积电目前是全亚洲市值最高的上市公司，市值高达5000亿美元。该公司在极其简短的月度营收报表中没有提供任何细节或前瞻性指引。该公司将于1月18日发布第四季度的正式财务业绩数据，并将更新最新的季度指引和今年整体的业绩预期。

周三，在12月营收数据公布之前，台积电在中国台湾股票市场下跌0.3%。在美股市场，台积电美股价格在2023年飙升约42%，全面超越美股基准股指——标普500指数24%的涨幅。

据媒体报道，一些晶圆厂设备制造商称，台积电目前可用的CoWoS封装产能仍不足以满足需求。CoWoS先进封装可谓直接决定英伟达H100等AI芯片的产能，H100利用台积电CoWoS封装技术集成了SK海力士HBM高性能存储。

机构统计数据显示，到2023年底，CoWoS的月产能仅为15000片晶圆。目前台积电正在调整InFO部分设备，以支持CoWoS产能。据媒体援引业内人士透露的消息报道，随着英伟达竞争对手AMD宣布正式推出其旗舰款AI 芯片MI300X，台积电CoWoS封装产能可能更加紧张，CoWoS封装的月产能预计将在2024年第一季度达到约1.7万片晶圆。

业内人士表示，台积电还将为CoWoS生产分配更多的晶圆厂先进封装产能，这将促使台积电2024年CoWoS先进封装的月产能逐季增加，最终达到2.6万-2.8万片晶圆。

TechInsights近期发布的报告指出，在AI芯片强劲需求带动下，2024年将是行业整体营收创纪录的一年，预计整体半导体市场规模将超过2022年的峰值。TechInsights预计，未来十年，市场规模将翻番，创造超过1万亿美元的收入。

“Advancing AI”发布会上，AMD将截至2027年的全球AI芯片市场规模预期，从此前预期的1500亿美元猛然上修至4000亿美元，而2023年AI市场规模预期仅仅为300亿美元左右。华尔街大行花旗预计2024年AI芯片市场规模将在 750亿美元左右，同时预计AMD能够占据 10% 左右的市场份额。