华福证券：巨头轮番入场，AI PC 爆发在即

智通财经APP获悉，华福证券发布研报称，消费电子正处在短期企稳回暖，长期创新周期来临改变预期和密集催化的三重拐点。短期需求回暖，中长期AI负载需要芯片底层架构改变，驱动手机/PC换机和ASP提升，同时新硬件形态的探索加快。消费电子创新节奏提速有望带来行业进入景气周期，同时后续WWDC/苹果秋季发布会/Windows系统更新等重磅时间点密集。

以下为研报摘要：

消费电子指数+1.52%强于大盘，PC产业链涨幅较大。本周(5月27日-5月31日)消费电子指数上涨1.52%，同期沪深300指数下跌0.60%，电子指数上涨2.73%，其中5月30日消费电子指数上涨1.92%。惠普披露超预期财报，5月30日大涨17%，公司表示AIPC将成为业绩增长点，并在25/26年对业绩的拉动将进一步增加。PC产业链标的本周涨幅较大，光大同创/华勤技术/春秋电子本周分别上涨48%14%/14%。

AIPC进展顺利，，ARM与与x86争锋/新增NPU，PC市场迎大变局。5月21日微软发布“Copilot+PC”，在PC端深度整合了40多个大模型。6月18日联想、戴尔等品牌的Windows11AIPC将陆续上市，搭载骁龙X plus处理器，NPU算力高达45TOPS。我们认为AI对PC将是革命性变化，从指令集到芯片和整机设计都将迎来大变局。1、架构：ARM架构能效比优势明显，在取得制程优势后，依靠转译进行x86生态到ARM生态的过渡方式被苹果走通，微软迅速跟进于5月21日推出全新的ARMtox86兼容层Prism，ARM硬件上相关应用运行速度将提高10-20%。2、独立NPU成大势所趋：内置NPU作为SoC架构40年来最大的变化，微软定义40TOPS是AIPC及格线，对NPU的重视背后是NPU执行AI任务的高能效表现，尤其适用于长时间AI任务，是全局AI不可或缺的处理核心。3、整机设计配适配AI负载：大幅增加内存和闪存，同时以近存计算等方式提升数据传输速率，推动存储和处理单元集成级别从板卡水平向芯片封装水平或成为行业发展方向，存储和计算单元的靠近也将大幅提升散热需求。AIPC时代主板设计预计迎来大规模革新。

WWDC。即将来临，消费电子密集创新周期到来。苹果2024年WWDC全球开发者大会将在北京时间6月11日凌晨召开，活动口号为“大招码上来”，预计苹果将会发布iOS18等新系统，展示其AI布局的全方位进展。根据彭博社报道，可能的改变包括使用AI全面改造Siri、语音备忘录转录、Safari改进等诸多AI功能，同时AI对硬件要求较高，较早机型或面临硬件瓶颈无法较好支持端侧AI功能。AI正在全面赋能硬件，同时对硬件性能提出更好的要求，手机和PC有望率先落地AI能力，XR等新品类在AI上发挥空间更大创新将进一步加速。

观点：消费电子正处在短期企稳回暖，长期创新周期来临改变预期和密集催化的三重拐点。短期需求回暖，中长期AI负载需要芯片底层架构改变，驱动手机/PC换机和ASP提升，同时新硬件形态的探索加快。消费电子创新节奏提速有望带来行业进入景气周期，同时后续WWDC/苹果秋季发布会/Windows系统更新等重磅时间点密集。

事件前瞻：WWDC将在6月11日召开，预计AI成为主角，消费电子新一轮创新浪潮有望来临。