华泰证券：日本半导体和电子产业链 AI 推动设备需求强劲增长 材料需求 2Q 有望见底

智通财经APP获悉，华泰证券发布研报追踪14 家日本半导体和电子产业链公司 1Q 业绩，认为需要关注 AIGC 持续拉动，中国区需求稳健以及消费电子旺季等影响。半导体设备领域，1Q24 日本设备板块实现增收，在生成式 AI 相关需求推动下，2Q 收入增长有望加速。此外，受硅片出货量持续下滑的影响，1Q24 硅片等材料板块收入环比下降，但信越指出 300mm 库存开始下降，材料板块 2Q 收入有望环增。

半导体设备: 1Q 盈利增长 6%，HBM 等投资复苏有望推动 2Q 同增 26%

日本半导体设备板块 1Q24 收入持续增长，同比+7%，营业利润同比+6%， 市场预期 2Q 收入同增 26%，市场预期下两财年收入增长+24%/+18%、营业利润+29%/+36%。业绩会上，我们看到：1)多家设备厂对 AI 需求预期 乐观，TEL 认为 HBM 将带动 2024 年全球 DRAM 投资从 2H24 开始复苏， 2025 年全球 WFE 市场将实现两位数增长;爱德万预计 HBM 带动下 2024 年全球存储测试机市场将增长 41%;DISCO 认为生成式 AI 需求强劲，相关磨划片设备出货金额将保持高位;2)中国区需求，东京精密表示中国区需 求持续旺盛，TEL 预计今年中国设备需求尤其成熟制程投资同比持平。

半导体材料：1Q 盈利同比下滑 1%，硅片需求复苏有望推动 2Q 盈利环增 13%

日本半导体材料板块 1Q24 收入同比+0%，营业利润同比-1%，市场预期 2Q 收入与营业利润环比转正，分别增长 5%与 13%，全年收入预期乐观，预期下两财年收入分别增长 6%/11%。业绩会上，我们看到：1)信越与 SUMCO 预计 300mm 硅片需求率先筑底， Q2 出货量开始复苏，量增驱动业绩回暖， LTA 价格将在 Q3 恢复增长;200mm 硅片需求仍较疲软，信越预计 200mm 硅片需求在 Q3 后开始逐步复苏;2)AI 带来长期增量，SUMCO 看好客户 产能扩张下先进外延片需求长期增长。3)光刻材料 Q1 出货量已开始上行。

汽车电子：1Q盈利同比下滑3%，功率预期改善有望推动 2Q 增长 8%

Sony：1)Creation Shift：公司战略重点转向创作，过去 6 年投资 1.5 万亿日元加强内容，目标创作出能够引发感动的内容。2)Realtime：继续专注于强化创作技术，如 CMOS 和 Game Engine，核心是“实时创作”。3)21 年收购 Crunchyroll(漫画开发者平台)是一个亮点，拥有超过 1300 万付费用户，将日本动画在全世界范围内传播。4)AI战略：Sony 正推动关键技术平台的研发和应用，包括感知与捕捉、实时 3D 处理(与 Epic Games 合 作虚幻引擎)、AI 技术和机器学习。其中 AI 研发在印度进行，以缩短视频内容的配音和翻译流程，从而帮助创作者更高效地将 IP 传递给更多粉丝。

电子元器件：1Q 收入同增 8%，稼动率提升有望推动 2Q 营业利润同增 46%

日本被动元件板块收入同比+8%，营业利润在去年低基数下同比+41%，市场预期下两财年收入预期同比+5%/8%。业绩会上我们看到 1)头部厂商收入同比普遍提升，产能利用率同比提升带动毛利率同比改善;2)通用品方面，Q1 日本 MLCC 出货量同比增速回升明显，主要厂商 BB Ratio 均值在 0.9 附近波动，村田等预估 2024 年全球智能手机出货量低个位数增长;3)特殊品方面，国巨预估 Q2 稼动率环比提升，头部厂商普遍看好 AI 带动被动元件需求及利润率增加;4)我们看好下半年消费电子进入旺季，被动元件景气度边际提升，建议关注传感器、CMOS(索尼)的复苏。