湘财证券：GB200即将放量 关注供应链投资机会

智通财经APP获悉，湘财证券发布研报称，2023年下半年以来，消费电子逐步复苏，全球智能手机销量2023Q3、2023Q4、2024Q1分别同比增长-0.1%、8.5%、7.8%，GB200即将放量，将成为AI算力主流方案，液冷产品将随之放量，封测和PCB环节ASP将提升。给予电子行业“增持”评级，看好液冷、封测和PCB领域的投资机会。

湘财证券主要观点如下：

工业富联举办股东会，GB200即将放量

工业富联在6月24日举办了2023年股东大会，会上，工业富联董事长表示，客户需求正持续成长，下半年GB200推出以后，算力单位成本会进一步降低，性价比很高，在整个效率大幅提升的情况下，客户更有机会推动更多的AI模型和应用落地，同时也会带动AI服务器的持续增长。此前，在5月22日举行的英伟达2025财年第一财季财报会上，英伟达首席执行官黄仁勋表示，GB200已进入量产，本季度开始出货，下季放量，这比市场预期的三季度量产时点更早。

GB200将成为AI算力主流方案

GB200是英伟达在GTC2024上发布的产品，基于两颗B200芯片和GraceCPU打造，B200则是基于全新的Blackwell架构打造。GB200GPU通过900GB/秒的超低功耗芯片到芯片连接，将两个B200GPU连接到1个GraceCPU上。相较于H100TensorCoreGPU，GB200NVL72可以为大语言模型推理负载提供30倍的性能提升，并将成本和能耗降低高达25倍。

目前，GB200与B系列AI芯片供不应求，追单效应传递至后段封测厂，日月光、京元电四季度相关订单量环比增幅高达一倍。根据集邦咨询的数据，GB200的前一代GH200的出货量预计仅占整体英伟达高端GPU约5%。目前供应链对英伟达GB200寄予厚望，预计2025年出货量有望突破百万颗，占英伟达高端GPU近4~5成。

GB200放量推动供应链ASP提升

由于液冷相较于风冷，具有冷却效率高、稳定可靠、节能环保的优势，GB200将采用液冷散热技术，随着GB200放量，液冷方案供应商将随之受益。GB200与B系列AI芯片测试工序较前一代H系列大幅拉长，必须连续经过四道程序，包括终端测试(FinalTest)、Burn-in老化测试、再回到FT测试，最终才进行SLT系统级测试，因测试时间大增，对相关封测厂ASP与毛利率均有利好。此外，GB200采用NVLink全互联技术，对于PCB的性能提出了更高要求，有望推高PCBASP。

风险提示：AI应用发展不及预期；大模型迭代不及预期。