海通证券:硅光产业生态逐步完善 国内产业链全面布局

作者: 智通财经 刘璇 2024-07-25 13:51:07
硅光模块由于芯片的高度集成,组件与人工成本也相对减少,但从芯片到光模块,封装工艺上仍存在较多技术难点,封装良率和成本仍有待优化,自动化封测设备是硅光模块生产制造工艺关键。

智通财经APP获悉,海通证券发布研报认为,硅光产业工艺生态建设是长期目标,随着下游需求的释放,以及硅光工艺的逐步标准化、上下游产业链分工的进一步细化,硅光技术有望实现规模化生产,从而进一步优化成本。CW光源方面,外置光源为当前主流方案,国内外差距较小,有望成为高速光芯片国产替代先锋;硅光芯片方面,单片集成系长期趋势,设计制造走向统一标准化,国内外差距较为明显;模块和设备等方面,硅光模块商业化应用稳步推进,自动化封测设备是关键。

硅光产业工艺生态建设是长期目标,行业收并购频发。硅光模块产业链主要包括硅光芯片(设计-代工-封测)、光源、光器件、设备、模块/引擎厂商和下游的电信及数通厂商。包括设计、加工、封装等全链路的工艺生态建设需要长期努力。海通证券认为,随着下游需求的释放,以及硅光工艺的逐步标准化、上下游产业链分工的进一步细化,硅光技术有望实现规模化生产,从而进一步优化成本。

CW光源方面:外置光源为当前主流方案,国内外差距较小。硅自身无法发光,目前光源有多种解决方案,外挂光源为当前主流。光源芯片卸载了调制需求,但对功率等要求更高。目前,70-100mW CW光源为主流产品,更高输出光功率为未来趋势。CW光源国内外差距较小,有望成为高速光芯片国产替代先锋。

硅光芯片方面:设计制造走向统一标准化,单片集成系长期趋势。目前硅光芯片主要整合了调制、探测、波导、耦合等功能,单片集成系长期趋势。硅基调制器已可支持单波200Gb以上速率的调制和传输。芯片设计层面,PDK为设计流程关键,专业设计公司和垂直整合公司共存;制造层面,工艺逐步走向标准化,硅光对工艺节点要求较低、制备细节把握要求更高,国内外差距较为明显。

模块和设备等方面:硅光模块商业化应用稳步推进,自动化封测设备是关键。硅光模块正在实现从100G到1.6T模块的商业化应用,不断推进市场渗透和技术升级。其中光引擎作为光模块核心,通过集成硅光器件提升效率,占据高速率市场份额。硅光模块由于芯片的高度集成,组件与人工成本也相对减少,但从芯片到光模块,封装工艺上仍存在较多技术难点,封装良率和成本仍有待优化,自动化封测设备是硅光模块生产制造工艺关键。

投资建议。建议关注1)硅光模块及引擎:中际旭创(硅光芯片+硅光模块)、光迅科技(CW光源+硅光芯片+硅光模块)、新易盛(硅光芯片+硅光模块)、天孚通信(硅光引擎)、华工科技(硅光模块)、博创科技、亨通光电;2)CW光源:源杰科技、长光华芯、仕佳光子;3)硅光设备:罗博特科、杰普特等。

风险提示:AI应用迭代及需求不及预期、硅光技术及生产发展不及预期、大客户技术路径选择风险。


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