新股公告 | 光控精技(03302)拟发行2.1亿股 预期7月18日上市

智通财经APP讯，光控精技(03302)于2018年6月30日-7月10日招股，拟全球发售2.1亿股，公开发售占10%，国际配售占90%，另有15%超额配股权。每股发售价1.02-1.26港元，每手2000股，预期股份将于2018年7月18日开始在联交所买卖。

据悉，该公司是1988年在新加坡成立的合约制造商，专门生产半导体行业的设备、机械、子系统、精密工具及零部件。产品主要由半导体加工设备(即用作制造或加工半导体的设备)的原始设计制造商以及半导体加工设备用家采购。公司产品一般作为半导体加工设备的部件用于生产半导体或用于生产或加工半导体。于营业纪录期间，大部分收益来自制造线焊处理系统(即半导体后段设备线焊机的重要子系统)。根据行业报告，按收益计，在全球线焊机处理系统合约制造行业中，该公司是全球最大的线焊机处理系统合约制造商，2017年的市场份额约为49.6%。

财务资料显示，2015-2017年3个财政年度，分别实现收益约1.07亿、1.07亿及1.29亿新加坡元，年度利润分别为1123.4万、309.6万及803.2万新加坡元。

假设每股发售股份1.14港元且超额配股权未获行使，估计全球发售净筹约2.08亿港元。约40.4%用于扩充产能，29.3%用于开发及收购工程及技术知识，17.6%用于扩大日本、欧洲及美国的营销活动，11.7%用于加强研发，1%用于一般营运资金。

此外，该公司与若干基石投资者已订立基石投资协议，基石投资者已同意认购按发售价计算以总额8420万港元可认购数目的发售股份。其中，通柏资本、汇信资本中国及利元控股有限公司认购金额分别为3920万港元、2500万港元及2000万港元。