兴证电子：Mini LED迎来发展元年，产业链加速布局

投资要点 

Mini LED在技术性能上具备大规模推广优势：Mini LED承接了小间距LED高效率、高可靠性等特点，耗电量更小，对比度和可视角方面表现更佳。背光显示方面，Mini LED背光对标OLED在对比度、寿命等方面优势具备优势，尤其在中大尺寸显示方面优势明显；直接显示方面， Micro LED在一些关键技术和设备上还未取得突破，所以技术成熟的 Mini LED抢先Micro LED占据超大尺寸显示屏市场，且有望实现规模量产。

应用领域拓宽，Mini LED未来有较大的成长空间：Mini LED以其独到的优势成功打入TV、平板、笔记本，车载显示显示等终端应用领域。行业运转稳定的情况下，Mini LED渗透率的提升将迅速提升其市场规模。

消费巨头刺激产能，终端应用层出不穷：消费终端巨头三星、苹果(AAPL.US)搭载Mini LED 的产品纷纷上市，将进一步刺激行业产能。巨头的推广与示范效应下，一方面吸引众多优势终端品牌产商积极部署Mini LED产品，另一方面激励产业链各个环节加速布局Mini LED。

产业链加速布局，合作趋势明显：上游：芯片厂商积极扩产，技术不断突破，即将迎来规模化量产阶段；中游：封装企业积极扩大产能，已量产Mini LED相关产品；下游：各厂商针对不同的市场持续布局Mini LED，应用产品迎来爆发式增长。同时，产业链各环节合作趋势和产业垂直一体化趋势明显，极大地提高了产业链效率，有望共破技术难关。

投资建议：上游关注公司三安光电；中游封装企业集中度因技术和规模加成进一步提升，关注布局Mini LED的头部公司聚飞光电、国星光电和兆驰股份；应用端头部企业合作趋势和垂直一体化趋势渐显，形成规模效应，关注企业利亚德、洲明科技、京东方、TCL科技；设备端关注固晶龙头新益昌。

风险提示：技术瓶颈突破不及预期；下游应用发展停滞；市场需求不及预期。

1 、Mini LED直显和背光两大应用在不同领域优势渐显

LED的主要应用可分为LCD背光和直接显示。而针对这两大不同应用领域，其技术变化方式也有所不同。作为LCD的背光光源，主要是从最初的普通LED背光改良为Mini LED背光，属于技术改良，它目前主要在中高端显示领域对标OLED；作为直接显示，主要是进一步小间距和微缩化，出现了应用于大尺寸的MiniLED和未来更先进的Micro LED，属于技术革新。

LCD普通光源背光作为最早发展起来的显示技术，其技术成熟度最高，普及率最大，应用范围也涵盖各种尺寸的屏幕；现阶段在中小尺寸显示中表现较为亮眼的是OLED和Mini LED背光，其在亮度、对比度等方面优于LCD。目前来看，OLED的技术较Mini LED更为成熟技术，在高端手机市场OLED仍独占鳌头，但OLED在某些应用上也存在缺陷；Mini LED直显由于PPI限制，应用范围局限在商业和专业大屏显示，其在亮度、发光效率、对比度、响应时间等方面具有十分明显的优势；而作为显示技术的最终趋势的Micro LED，在各个领域都能以其独特的优势取胜，但是现阶段技术十分不成熟，大规模量产遥遥无期。

1.1 中小大尺寸显示：Mini LED有望破壁OLED

OLED显示的优势是轻薄、柔性、微秒级的响应时间、真正的黑态显示和宽色域，在手机等中小尺寸领域和电视等大尺寸应用领域已经开始量产，显示了强大的技术优势和市场潜力。

但是OLED在技术上也存在一定的局限性：由于有机材料寿命和每个像素点工作时间不等而导致的烧屏现象；由于采用的PWM亮度调节而导致的频闪现象；以及由于像素排列方式导致的同分辨率下OLED清晰度不如LCD高。

Mini LED背光作为LCD的改良技术进入公众视野，在很多方面具有优势，成为极具潜力的新技术：

·画质：Mini LED的对比度可以实现80万：1，甚至更高；并且还有量子点、Local dimming算法等技术的加持，因此OLED对标Mini LED，在画质上的优势并不十分明显。

·性能：以当前的研究水平而言，OLED实现8K需要极高的成本，尺寸上也很难突破65吋；而这两点，Mini LED都能轻松实现。

·成本：目前OLED电视技术主要集中在LG手中，降低成本也主要依靠LG；而研发Mini LED电视的企业则更多，技术完善的速度有望比OLED电视快，成本有望实现快速下降。

·寿命：Mini LED背光不存在烧屏现象，屏幕寿命更长。

因此Mini LED在技术层面的对标OLED具有很多优势，在中大尺寸显示中脱颖而出，成为十分具有发展力的一项技术。而由于目前阶段的技术使得Mini LED背光在手机应用缺乏价格优势，影响手机品牌厂暂缓Mini LED背光的高阶手机开发进度，因此在小尺寸手机市场上OLED仍独占鳌头。

1.2 超大尺寸显示：Mini LED直显大放异彩

Mini LED RGB显示适用商业显示、专业显示领域，是小间距LED显示的自然延伸，大幅提升终端产品的视觉效果，进一步扩大显示屏市场。作为最终发展趋势Micro LED的过渡产品，2020年Mini LED RGB显示已逐步上量，主要集中P1.1以下间距的销售额快速增长。未来潜在应用场景众多，如指挥中心、教育、医疗、会展、娱乐影院及赛事等。

Mini LED RGB显示拥有与Micro LED显示相同的优异性能。但是其显示领域收到PPI的限制：由于PPI做不高，Mini LEDRGB只能应用在大尺寸显示如指挥中心大屏、墙幕显及大尺寸电视等。

会议商显、影院屏、电影制作场景等新兴应用的兴起和发展，将带动Mini RGB直显产品的市场渗透率逐步提升。经过几年的推广，直显产品的显示效果和稳定性逐渐得到市场的高度认可。随着材料的成熟、制程良率、墨色一致性、芯片返修以及模压后的返修等问题的优化以及产业规模的提升，成本终将逐步下降至市场预期。

1.3 全尺寸显示的未来：Micro LED优势占尽，商用仍道阻且长

Micro LED RGB三色芯片方案响应性能优异，为ns级别，材料性能稳定，可靠性高，发光效率好，颜色纯度高、可透明。这些优异性能在高亮高色域需求的显示产品上占尽优势：在智能手表领域，低功耗、极限像素、阳光下可阅读；大尺寸显示，亮度高，分辨率高；AR/VR领域，亮度高、小屏幕；车载显示，环境适应性强、亮度高。这些优势使得MicroLED在显示领域的任何一种尺寸中的表现都十分出众，成为最具有潜力的未来显示产品。

但是，现阶段Micro LED面临很多短时间内无法解决的技术挑战，如巨量转移、键合、颜色均匀性等问题。巨量转移涉及到衬底剥离、转移、键合，工艺精度要求高，设备需要定制，目前还未出现可以实现批量的设备。按照计算，4K显示需要转移24,883,200颗芯片，8K显示则需要转移一亿颗芯片，这要求转移速率至少需要几百K每小时。目前常规SMT设备速率离巨量转移还有一段距离。由于每台显示产品使用的LED芯片巨量数字，对于芯片的良率、均匀性也提出了很大的考验。因目前wafer端很难达到这个级别，部分应用端也采用了软硬件矫正的方式来提高画面均匀性。

除此关键技术外，Micro LED的整个工艺链都需要投入大量的时间去予以改进和优化。其中就涉及到：衬底材料和尺寸的选择，外延工艺的选择，彩色实现的方案，缺陷的检测和维修和整个工艺链上成本的压缩等等。Micro LED实现商用仍然需要资本和时间的大量投入。

总结来看，Mini LED的主要应用有背光和直显两个方面，其分别应用于不同的显示尺寸，由刚才的参数分析我们可以知道：Mini LED背光对标OLED在大中尺寸显示上已经有其突出优势，而如果成本可以进一步降低，将在小尺寸如手机市场同样大放异彩；Mini LED直显在大、超大显示领域独当一面，有巨大的竞争优势，市场前景乐观。而MicroLED直显虽然优势占尽，但是现阶段技术仍然非常不成熟，距离应用仍有很长的路要走。所以，现阶段Mini LED无论哪种显示方式都在技术参数方面具有十分明显的优势。

2、LED产业环境健康，市场规模预期乐观

2.1 市场规模前景看好，渗透率有望进一步提升

Mini LED以其独到的优势成功打入TV、平板、笔记本显示等终端应用领域。根据Yole Research估计，Mini LED在电视、PC显示器和车载显示屏三个领域有较大的增长空间，其中，2020-2024年电视领域的年均增长速度高达234%，2020-2024年PC显示器领域的年均增长速度高达99%，2021-2024年车载显示屏的年均增长速度高达52%。

电视市场：8k+Mini LED助力超清电视。8K超高清可以达到画面显示的至臻效果，画面细腻程度是无可比拟的。而Mini LED在亮度、功耗、对比度、区域调光等方面较普通LED有大幅提高，两者融合后，在亮度、色彩调整以及产品稳定性上要远远优于OLED。另外，新型主动式AM Mini LED采用TFT开关控制LED，可实现像素级分区效果，且产品驱动及外观造型更有优势，其工艺与液晶玻璃面板TFT类似，延伸液晶玻璃产业链,提高资源配置效率。

Mini LED电视概念持续火热，2021年厂商发布的新品部分已经在终端渠道开始销售。TrendForce集邦咨询数据显示，2020年全球MiniLED电视销量仅为十万的数量级，2021年将成长至百万数量级，成为真正意义的Mini LED电视元年。

笔电和平板市场：搭载MiniLED屏幕的笔电和平板或以其优质的特性参数和相对OLED的价格优势进一步扩大渗透率。以TCL华星在展会上展示的一款Mini LED背光平板为例，其实现了百万级别超高对比度、100%NTSC超高色域、HDR1000、2毫米超薄机身以及2毫米极窄边框。相比普通LCD屏幕只能做到对比度1500:1，色域≤96%NTSC，此Mini LED平板显示屏满足HDR1000，色彩画面更接近真实。同时Mini LED的价格优势也是其应用的渗透率会进一步增加。

车载显示市场：一方面车辆屏幕的大型化和高显示要求的趋势使得LCD无法满足要求；另一方面，对比使用脆性材料的OLED来说，Mini LED的安全性相对更高，而Mini LED寿命长的特点也更加符合车载显示的要求。

Mini LED下游应用产品市场规模一直处于一个较为稳定的水平。其中由于疫情的影响，线上办公、网课等形式平板电脑和笔记本电脑在2020年的出货量迎来小高峰。考虑到产品寿命，一般笔记本和平板寿命在3~5年左右，可能在小高峰过后出货量可能会有所下降。但是由于笔记本和平板仍然处于高速成长期，疫情过后的出货量也不会因此有太大的波动。总体来说，在下游应用市场规模持续稳定的前提下，Mini LED如果以其相对于OLED的价格优势实现渗透率的增长，实现对下游市场占有率的提升，市场规模将会有极大的增大。

不同市占率下Mini LED市场规模弹性测算：我们根据2020年面板的出货数据以及几个假设对2020年Mini LED的市场空间做了大致的弹性估算。

测算条件假设说明:

1.芯片价格：平均一个电视大概1万颗芯片；平板和笔记本属于短距离显示，对精度要求较高，其一个产品所需芯片大概也为1万颗。芯片的单价是20块钱/千颗。

2.背光模组价格：电视大概1500元，笔记本和平板大概600元。

3.渗透率的提升应该是以价格下降为前提，但是由于没有渗透率和价格变化的准确对应关系，因此该弹性预算假设芯片背光模组价格保持现阶段水平不变。

技术提升与成本下降是提高MiniLED渗透率第一驱动力。具备量产能力并不意味着有大规模商业化的能力，超小间距显示屏要突围商显等新的应用市场，技术、成本均需要进一步考量。一方面，由于LED显示屏模组点间距不断缩小，其面临着封装工艺难度增大、良率降低等问题，对封装技术要求更高、更严格；另一方面，据LEDinside估算，2019年全球P1.0以下的LED显示屏产品市场需求仅为10-20亿RMB之间，占所有显示屏规模比重在5%以内，价格昂贵是普及速度缓慢的主要原因。因此，成本与技术成为了MiniLED显示屏能否进入其他新应用领域的重要考量：技术成熟实现规模量产和良率提升，形成完善的产业链，提高供应链效率，从而实现Mini LED价格下降渗透率大幅提升。

MiniLED与OLED相比成本具有较大的降低空间，渗透率会进一步提升。集邦咨询新型显示产业商业研讨会从经济学角度对Mini LED的成本走向进行分析：相比较而言OLED发展时间更长，从学习曲线的一般规律推测，其下降空间没有Mini LED大。并且Mini LED仍存在一些关键技术问题，这些问题的解决将极大地促进规模量产，促进成本降低。因此未来Mini LED会有更大的价格优势。

目前来看，Mini LED技术才刚开始迈入小量生产出货，目前在各种终端产品市场渗透率仍低，初期锁定电视、笔电以及电竞笔电等领域，随着2020和2021各大品牌厂陆续推出Mini LED相关产品，将开启Mini LED元年，渗透率将会有大幅提升，LED inside预估2024年Mini LED背光在IT、电视及平板应用的渗透率，分别有机会成长至20%、15%及10%。

3、终端促进产能，产业链加速布局

Mini LED产业链分为上游芯片，中游封装和下游应用。芯片制造环节则是通过一系列半导体工艺将外延片制备成发光颗粒，并通过关键指标测试，再进行磨片、切割、分选和包装。中游封装是指将外引线连接至芯片电极，形成Mini LED器件的环节。封装的主要作用在于保护芯片与提高光提取效率。下游主要应用于手机、电视、平板、车载显示等。

3.1 终端厂商积极布局下应用产品相继问世，刺激供应链布局

Mini LED现阶段主要应用领域集中在高清电视、笔记本电脑、显示屏、车载显示和平板。

电视市场：随着平板电视大尺寸化超清超亮趋势的持续发酵，加上国内5G技术的兴起，8K超高分辨率面板产业链逐渐建立。整机厂如创维(00751)、TCL(01070)、康佳、海信(00921)等传统TV大厂也积极投入预研。2019年8月31日，TCL华星首款75英寸8KMini LED屏被正式命名为“星曜”并向全球发布。2021年3月17日，飞利浦电视宣布推出首款Mini LED电视——Mini LED9500系列，采用12288颗Mini LED，拥有1024个独立控光分区，对比度为150000:1，成为继TCL、海信、康佳、小米(01810)、LG、三星、创维、长虹之后的第九家发布Mini LED电视的厂商。2020年4月22日，长虹通过线上直播召开5G+8K全球发布会。根据Omdia预测，全球Mini LED背光TV产品销量将由2019年的400万台增长至2025年的5280万台,年均复合增速53.73%。

笔记本和平板市场：Mini LED破冰笔记本平板市场。2019年4月微星正式推出了Creator 17笔记本，首次在笔记本电脑上使用Mini LED显示屏。17英寸的微星Creator 17可选144Hz 1920x1080 IPS面板，顶级机型可升级到3840x2160分辨率的Mini LED显示屏，提供P3色域和HDR1000。这块Mini LED显示屏提供240个区域局部调光，可以达到1000nit的亮度，以及100,000:1的对比度。12.9寸第五代iPad Pro上同样搭载了Mini LED屏幕。苹果供应链厂商富采控股也已经大幅提高了Mini LED芯片的良率，这将有助于保障新款iPad Pro的产能及备货。

车载显示市场：MiniLED背光有望在车用面板市场得到广泛应用，对 OLED 及传统 LCD 构成替代。例如群创早在2018CES 就展出了 10.1 英寸 AM Mini LED 直下式车用背光显示技术，通过精准电流调控，使得屏幕亮态画面下亮度达到1000nits以上，在阳光照射下仍清晰可视；而暗态画面下亮度接近于 0，实现与 OLED 相当的 1,000,000 : 1 高对比度，同时在高温适应、寿命等方面优于 OLED。同时，TCL、京东方、友达等面板厂商在车载显示技术上也进行了充分布局，TCL华星的车载Mini LED技术方案已通过AECQ车载标准认证。京东方已有相关玻璃基Mini LED背光量产技术储备。据悉，搭载京东方Mini LED技术的车载显示产品可实现千级分区精细化控光、百万级超高对比度，显示效果更加纯真、自然。

3.2 终端巨头加码，促进产业链放量

苹果：自iPad Pro起布局Mini LED产品线。21年4月21日凌晨1点苹果发布会成功举办，新品iPad Pro夺人眼球：12.9英寸的iPad Pro搭载了Mini LED背光显示技术，采用超10,000颗Mini LED，共有2596个局域调光分区，实现1,000,000:1的超高对比度，峰值亮度达1600nits；同时，采用P3广色域、原彩显示和 ProMotion自适应刷新率等高端技术，色彩饱和度、分辨率及画质达到新高水平。

除了平板产品，我们预计MiniLED还将用于MacBook。研究机构TrendForce报告称，苹果公司计划在2021年下半年推出新的14英寸和16英寸MacBook Pro机型，配备mini-LED显示屏。

苹果Mini LED产品的发布将带动产业需求成长，刺激相关供应链进一步扩充产能。苹果Mini LED产品将会对供应商的营收带来巨大的提高，加上Mini LED现阶段处于市场导入期，其应用机型大多为中高端机型，利润附加值较大，供应商因此获得加高的利润空间。未来芯片厂的Mini LED良率、产能利用率的进一步提升会带来成本的大幅下降，供应商的利润空间也将进一步提升。

三星：打响2021Mini LED新品第一枪。2021年3月22日晚间，三星电子举行了2021三星电视新品、Neo QLED 8K线上发布会，三星Neo QLED系列产品先后亮相。Neo QLED4K/8K产品采用由量子点矩阵技术精确控制的量子点Mini LED光源，并利用Neo QLED优化的强大图像处理器--Neo量子点处理器，将QLED技术提升到全新水准。三星电子指出，三星研发的量子点Mini LED，高度仅为三星传统LED的1/40。量子点Mini LED并未采用透镜来分散光线，也没有采用封装方式来固定LED，而是通过采用多个超薄的微型层，并在其中填充入了更多的LED。同时量子点矩阵技术能够对密集排列的LED进行超精细和精确的控制，避免出现光晕，使观众欣赏到更逼真的电视画面。售价方面，三星Neo QLED 4K产品线中QN85A系列，75英寸售价23,999元、65英寸售价16,499元、55英寸售价12,499元；QN90A系列，85英寸售价36,999元、65英寸19,999元。Neo QLED 8K产品线中QN900A系列，85英寸售价99,999元、75英寸69,999元。市场消息显示，三星计划在2021年出货200万台MiniLED电视。三星在Mini LED电视产品的持续发力将刺激TCL和LG等电视厂商做出应对，推动Mini LED电视发展。

3.3上游：龙头加码Mini LED，技术难点有望突破

从上游LED芯片的结构特点出发，产品技术路线分为正装、垂直和倒装结构。Mini LED几乎全部采用倒装结构。在Mini LED之前，商业化LED多采用正装结构，但是正装结构光衰较大和光淬灭的问题随着输出功率增大而显现，其物理结构的限制也无法保证更小间距LED的良率，因此为解决上述问题出现了垂直和倒装结构：（1）倒装结构散热好且其无需打线的独到优势一方面避免了金线断裂的问题，另一方面极大地节省了空间，十分契合Mini LED超小空间密布的要求，因此市面上所有的Mini LED均采用倒装结构；（2）垂直结构在解决金属迁移问题上的结构优势使得其在可靠性、稳定性和迁移速度方面有独到的优势。45mil芯片封装成相同规格LED光源器件并从工作电流、亮度等方面进行比对，结果显示倒装和垂直结构除成本之外均优于正装结构。现阶段，尽管普通正装方案因低价优势而占据主要市场，但倒装方案和垂直方案凭借更高的性能，在高端应用领域扮演着越来越重要角色。

上游芯片端仍存在技术难点：芯片微缩化提出的更高的生产要求；芯片倒装技术的良率；芯片的一致性和可靠性。解决上述技术问题是保证良率和可靠性，实现芯片成本迅速下降的关键点。

（1）在小尺寸芯片情况下，焊接面的平整度、电极结构的设计、易焊接性以及对焊接参数的适应性、封装宽容度等都成为芯片设计的难点与重点。而Mini LED芯片厂大多采用的全测全分模式对于高精度、高密度的大量生产和检测存在效率低下问题，这也是Mini LED成本较高的一个原因。

（2）目前蓝绿光倒装LED芯片生产较为成熟，但是红光倒装LED芯片一般需要进行衬底转移以及固晶焊接，这个过程由于工艺环境等因素影响，产品的良率和可靠性几乎很难保证。除此之外，增大出光角度是提高良率的一项挑战性课题。出光角度关系到RGB品质、光学效率以及高亮高饱和等特性，只有具备很好的出光性，才不会在实际应用中出现出光不均匀以及显示效果差的情况。

（3）Mini LED显示屏复杂使用环境，维修难度较高，这就对Mini LED芯片的可靠性要求较高。一致性重点关注的指标包括小电流一致性、不通电流下一致性、高低位一致性、颜色均匀一致性、电容小且一致性等，这些都需要Mini LED芯片生产企业进行严格的生产控制以确保各项参数稳定。

上游企业对Mini LED响应活跃。上游龙头企业增加显示芯片所占比例，抢占先机加速Mini LED生产线布局；同时整体看来，LED产业链各环节在Mini/Micro LED领域保持着很好的相互协同状态，上游龙头企业与面板厂商、电视机厂商等也达成了着紧密合作关系。由于Mini LED投资耗资巨大，因此龙头企业的融资优势进一步凸显，再加上其提前建立起与终端厂商的合作关系，企业的集中度将进一步提升，而行业集中度的提高有利于技术的难点的突破，形成一个正反馈激励。据高工新型显示不完全统计，2020年Mini/Micro LED等领域新增投资约430亿元，LED产业链上游占比超四成、中游近两成、下游超两成，面板厂商和电视机、消费电子品牌厂商占比不到一成。

3.4 中游：厂商多线并举加大投入，攻克封装技术难关

对于封装厂在Mini LED的整体布局来看，其已经量产相关Mini LED产品，同时积极扩大产能，与下游显示屏厂、终端厂商等合作正在积极展开。

对于封装的技术分类来说，就目前发展看，LED显示主要的封装形式有POB，COB，COG，IMD。POB由于技术成熟和成本较低迅速占据市场，COB凭借超薄、精细分区和可搭配柔性显示等优势吸引众多厂商投入研发生产；而玻璃基板对巨量转移技术更为友好的特性，也使得COG成为Mini/Micro LED发展不可或缺的技术，预计其将成为未来发展的最终方向。而国星光电对Mini LED直显方向上IMD封装技术深耕，也使得IMD技术的成熟度和优越性逐渐显现，或将成为助推Mini/Micro LED直显进一步成熟的利器。

POB继承SMD成熟技术，拥有价格优势和成本优势。POB（package on board）就是满天星方案，其具体的工艺流程是将LED发光芯片封装于支架内形成灯珠（SMD表贴件），灯珠通过焊锡再贴于PCB板（此步骤就是package on board）。POB由于整体工艺较传统产品（SMD）没有特别大的变化，其在产业链上技术和工艺已相对成熟，生产良率也提升了不少，所以目前来看，POB的价格优势和成本优势相对比较大。从市场上已发布的Mini LED背光产品来看，应用POB方案的产品比比皆是，并且部分产品已经量产和开售。作为公认的最具规模化量产能力的方案，随着成本的进一步下降，Mini POB背光应用很快就能够扬帆起航。但随着器件尺寸越来越小，单颗SMD封装技术对线路精度要求高（如PCB精度、切割精度），且所需的PCB层数多，导致成本上升。同时，SMD封装方案还存在可靠性低、防护性脆弱、易磕碰等不足，P0.4已达到SMD封装量产极限。

COB凭借又是吸引众多厂商，但仍有技术难题亟待解决。COB（chip On Board）封装技术，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，倒装COB封装技术可实现LED无引线芯片级封装。COB是Mini/Micro LED技术应用的主要封装技术之一，凭借超薄、精细分区和可搭配柔性显示等主要特点，成为近年来的热门话题，国星、瑞丰、聚飞、鸿利显示、天电等封装厂商纷纷加入。但COB要实现大规模的商业应用，还存在着比较大的困难：一是LED显示屏的传统校正技术难以满足新工艺、新市场对光色均匀性的要求；二是屏体在低灰表现和高灰表现上有显著差异，低灰段不一致性问题凸显；三是LED显示屏所呈现的颜色不够准确，无法满足高端市场的要求。这些问题也导致要想实现较高品质需要更高的成本。

COG以其玻璃基板的优势，或将成为未来封装的最终发展方向。COG（chip on glass），中文叫做玻璃上芯片技术。它直接通过各项异性导电胶（ACF）将IC封装在玻璃上，实现IC导电凸点与玻璃上的ITO透明导电焊盘互连封装在一起。它具有以下优势：直接将IC邦贴到LCD屏的导电极上，减少了焊接工艺；体积比大大缩小，更易于小型化、简易化和高度集成化。不存在IC变形等问题。尤其是发展到到Micro LED阶段后，玻璃基板将凭借工艺精度高、翘曲度小等优点对巨量转移技术友好性更高，将因此拥有较大发展空间。但是也存在着因为芯片要压到玻璃上而导致的成本相对较高的问题。

IMD技术对标COB技术，成为Mini LED直显封装的解决方案。IMD封装方案，是一种根据LED显示电路原理将相互关联的多个像素集成封装在一个封装体中，全新的集成封装技术。其既承接了单颗SMD封装方案的低成本、色彩/外观一致性好等优点，又汲取了COB封装方案的防磕碰、可靠性高的精华，有效解决了拼接缝、漏光、维修等问题。在国星光电的大力推进下，其布局的IMD系列产品已经能适应多种应用场景，打入多个项目，并且抢占更小间距的市场份额。

从龙头厂商布局看封装前景：加大量产POB产品的同时，厂商开始对COG/COB/IMD封装方式进行布局。消费者对超薄设计、超高分辨率和超宽色域等高规格的追求只增不减，COB和COG方案的成熟和商业化显得愈加举足轻重。国星、瑞丰、聚飞、鸿利显示、天电等封装厂商在布局POB方案之际，开始涉足COB/COG技术方案。

·晶科电子P0.6 COB产品总体良率已可达99.99-99.999%。同时，晶科电子采用高精度的转移设备，目前精度可实现±15um，UPH超过30K/H。

·在IMD显示技术领域游刃有余的国星光电已于2020年推出P0.9 Mini LED标准版，使得终端显示屏成本逼近P1.2。如今，P0.7 Mini LED产品也已经量产落地。在RGB直显领域，国星在用行动证明IMD技术是Micro/Mini LED显示的最快产业化的方案。

·聚飞光电Mini LED直显技术采用COB和COG两种方案。2020年TCL华星发布的142英寸IGZO玻璃基主动式Mini LED显示屏采用的是聚飞COG Mini LED器件，没有使用返修工艺，转移良率高达99%以上。

3.5下游：产品刺激产能，Mini LED产品迎来爆发期

手机、面板和商用显示屏厂商继续布局Mini LED应用。一方面20年苹果、三星等终端巨头发布Mini LED产品进一步刺激了下游厂商的投入，有望通过量产和低成本以供应商身份打入终端市场。另一方面OLED市场高集中度和高成本使其总体产能不足，下游厂商瞄准Mini LED产品，发挥其价格优势。中小尺寸面板商群创和JDI致力于车用曲面屏幕市场，友达、深天马和京东方推出小尺寸轻薄面板，瞄准电竞笔记本、手机和其他高端显示设备。在大尺寸显示领域，利亚德、洲明科技和奥托电子等龙头厂商的COB和“四合一”产品已逐渐成熟。群创、深天马、JDI均已发布最新Mini LED商用显示产品，洲明和利亚德已经进入小批量试产阶段。2020以来，海信、TCL、康佳、宏基(01718)、友达和京东方等巨头纷纷都推出了mini LED背光电视、显示器、VR和车载显示等终端产品和解决方案，Mini LED首先在大屏领域爆发。而苹果搭载Mini LED的iPad Pro将进一步增大应用范围，刺激下游厂商拓展应用或加速产能。

3.6 设备：行业巨头加码

设备作为生产线的“幕后英雄”，是基础和必要的。设备的提升将极大地促进各环节良率的提升和成本的降低。随着产业链各环节的加码，设备厂商也加速Mini LED设备的资金投入，协助Mini LED发展全速推进。

芯片设备：国内光刻机主要依赖进口，但由于LED芯片对光刻机的要求并没有集成电路那么高，国内企业也在此方面有所突破：上海微电子于2020年推出高亮度LED步进投影光刻机，是中国首台面向6英寸以下中小基底先进光刻应用领域的光刻机产品。

封装设备：中游封装巨头加速布局Mini LED，拉动封装设备的需求量得到进一步提升。封装的主要进程有固晶、焊线、封装、划片、测试和编带，每一个步骤都需要相关设备支持。而Mini LED制备过程中存在芯片小、修补难度大的特点，所以对于封装设备厂商来说，设备的改进和方案创新成为提高良率和速度，满足Mini LED封装要求的必由之路。

封装设备的全球龙头是ASM PACIFIC，而国内在固晶设备表现亮眼的龙头企业是新益昌。ASM PACIFIC主要参与后段工序，为半导体业者提供封装和测试的设备及材料，是全球最大的半导体元件集成和封装设备供应商。ASM PACIFIC在Mini/MicroLED的收益受益于早期合作客户的密集订单，其将利用应用环境进一步发展的重大机遇加速布局。NEPCON Japan及SEMICON Korea展览会上，ASM PACIFIC首次展出 P0.7 超微间距LED 展示板，展示板一半采用传统单一固晶技术，而另一半则采用ASM PACIFIC崭新巨量转移技术固晶，明显地展现出其巨量转移技术的优势。2020年9月18日，ASM PACIFIC展出专为Mini LED而设的固晶机AD420，为客户提供高速及精准的小芯片固晶方案。

新益昌固晶机产品国内市占率超过70%，全球市占率达到6%，排名前三，作为固晶龙头企业在今年成功上市。其推出的用于Mini LED背光的固晶机有HAD8089、HAD8600、HAD8620、HAD8630、HAD8680等型号，可对5*9的芯片固晶，固晶效率为40K/H，良率达到99.9998%。用于Mini LED显示的型号为HAD8606，可对3*5的RGB芯片固晶，效率高达120K/H，良率达到99.9998%。2021年新益昌将在设备的精度、产能两大关键指标进行提升，精度方面，新益昌固晶机未来将精度从5um提升至10um。产能方面，计划从120K提升至150K。新益昌作为国内少有的具备核心零部件自主研发与生产能力的智能制造装备企业，有望拉动国内封装设备的发展，提升芯片良率，降低生产成本。

除此之外，华腾半导体的Mini四合一设备已经开始出货，客户包括了国内的几家龙头显示封装企业；针对分光编带设备以及测试设备的速度与精度问题，也推出了具备高精度和高良率等特点的全自动测试分选机（HT7600）和全自动编带机（HT6000）；华腾未来还将通过加大研发投入和技术创新来满足封装企业对于Mini LED等的新需求。

国际上一些半导体设备龙头也纷纷加码Mini LED，推出多种新型封装设备：K&S公司(KSC.US)与Rohinni公司共同推出了Mini LED巨量转移设备 PIXALUX，此设备在速度、精度与良率上都具有明显的优势；标谱公司与Mini LED相关的设备包括小尺寸（1212以下）LED系列分光机和编带机、COB LED（2合1、4合1、9合1等）系列分光机、编带机，具有高操作性、高兼容性及高良率等特点。

3.7 产业链加速融合，合作与垂直一体化成为主旋律

横向合作加强，共破技术难关。同为竞争对手的相同环节的各个企业之间逐渐建立起密切的合作，有助于技术难关的突破。利亚德于3月与TCL华星达成战略合作，双方成立协同创新办公室。通过战略合作，利亚德将与TCL华星共同研发COG模式的Mini/Micro LED直显产品，探索攻克Micro LED显示技术难题；Rohinni与京东方协同设立合资公司BOE Pixey，其正在进入Mini LED显示器的规模化量产阶段。

不同环节厂商开展合作优化供应链，以产品为导向带动上中下游加速产能。在缺少垂直一体化公司体系的情况下，一种理想的替代方式就是战略结盟。同盟的企业中，盟主企业在产业链上起到主导性的作用，通过对价格，份额的控制来决定同盟企业中利益的分配。聚飞光电、隆利科技Mini LED背光产品供货TCL华星；瑞丰光电与长虹等电视品牌持续保持紧密合作；鸿利显示部分大客户已将Mini LED背光终端产品投入市场；晶盛机电与蓝思科技股份有限公司合资设立控股子公司，从事蓝宝石材料的生产及加工，未来通过产业链上下游优质厂商的协同合作将深入挖掘蓝宝石材料市场需求，进一步推动公司蓝宝石材料业务的发展；聚飞光电车用背光产品已全面进入全球客户的供应链体系，同时车用Mini LED产品已与多个主机厂商建立了商务合作，而这些仅是冰山一角，2021下半年更多新品的上市将会带动整个行业快速跟进。

部分企业向产业链上游或下游延伸，垂直一体化趋势显现。三星是TV产业中，垂直一体化程度最高的一家公司，因此供应链整合能力是优于纯粹的TV品牌的，对于供应链外部性的问题，三星大部分可以在集团内部解决，只有部分内部不具备优势的产业链环节才需要借助市场。近几年来，国内行业内不少大厂也积极通过产业链上下游整合来掌握关键资源，巩固和增强市场地位。20年3月，国星光电发布公告宣布拟以2.2亿元对国星半导体进行增资，进一步优化上游芯片产品结构；TCL的电视+华星的面板的垂直一体化体系决定了TCL的供应链整合能力是强于其他电视品牌等等。

4、投资建议：产业链各环节集中度提升，关注龙头企业

产业链各环节由于新技术MiniLED带来的更高挑战，行业壁垒逐渐显现，龙头企业往往有充足的资金抢先并加速布局Mini LED，并且在产业链合作方面也更加有利，Mini LED元年的到来将会极大地促进产能，引起产业链各环节的新一轮增长。

上游芯片：关注龙头三安光电。布局方面，三安光电积极调整产品结构，提升Mini LED产品的结构占比；产能方面，湖北Mini LED显示项目的设备投产将进一步释放产能；合作方面，已与下游知名客户开展Mini LED合作，终端需求增长将使其受益；竞争方面，Mini LED门槛较高，三安光电处于优势地位。未来Mini LED芯片一系列的技术及产能突破将带来推进公司营收的新一轮增长。

中游封装：关注聚飞光电、国星光电、兆驰股份。一方面产业链受益于芯片微缩化带来的芯片数目需求大幅增长、背光模组价格显著提升；另一方面Mini LED的出现对封装技术提出了更高的要求，头部封装厂抢先布局Mini LED，且拥有技术优势和规模优势加成，行业集中度将进一步增加。兆驰股份作为封装龙头其地位，其在Mini LED方面也进行积极布局，其在Mini LED用于背光和直显的封装产品目前均已量产，并与知名品牌厂商合作，未来将进一步推广Mini LED相关产品；国星光电和聚飞光电作为专注LED封装的头部企业，两家公司在疫情期间的营收横向对比均表现不俗，说明企业在战略决策反面有很大的优势。国星光电进入Mini LED较早，各种封装技术同时布局，且在IMD显示技术领域深耕多年，其IMD封装产品已实现规模量产。聚飞光电的Mini LED产品逐渐被市场认可，并作为首选供应商获得多家重点客户的一致好评，已实现批量供货，其Mini LED背光产品供货TCL华星，终端需求和渗透率增长将直接拉动企业营收增长。

下游应用：关注公司利亚德、洲明科技、京东方A、TCL科技。2020年苹果、三星等终端巨头发布Mini LED产品，拉动面板厂商加速产能。显示面板厂商关注方、洲明科技、利亚德。京东方在产业布局上倾斜资源，从产品、封装等多个技术领域重点发展Mini LED等高潜事业。其与Rohinni共同设立的合资公司BOE Pixey进入Mini LED显示器的规模化量产将极大地促进产能。而利亚德、洲明科技在Mini LED大屏显示领域表现突出。利亚德瞄准蓝海，抢先布局Micro LED，积极扩大产能；对于洲明科技，值得注意的是，其于今年4月与京东方成立合资公司，双方将从产品、资源、渠道等方面形成战略优势的高度互补。显示面板关注L科技。TCL发挥显示产业的聚集效应和带动能力，加速布局在超高清领域的Mini LED显示，成为规模最大的Mini LED背光电视生产商。并且其与利德亚、三安半导体展开的合作关系，以及不断收购公司以加速垂直一体化布局，将极大地节约其生产成本，企业体量进一步扩大。

Mini LED设备：关注新益昌。新益昌作为LED固晶机龙头，在Mini LED方面有极大的技术优势。Mini LED封装厂商的加速布局，将推动固晶机需求量的进一步增长，新益昌或将受益。此外，新益昌于今年上市将进一步促进其资金融通，在此契机下加大对Mini LED固晶机的投资力度，形成技术壁垒，进一步巩固其龙头地位。

建议关注：上游，三安光电；中游，聚飞光电、国星光电、兆驰股份；下游，京东方A、TCL科技、洲明科技、利亚德；设备，新益昌。

5、风险提示

（1）技术瓶颈突破不及预期。诸如Mini LED技术，目前虽然比Micro LED技术发展来的成熟，但仍有制造的良率，部分性能参数不及OLED的问题，需要进一步关注技术层面的新突破。

（2）下游应用发展停滞。如果下游的产品没有进一步的发展需要，那么整个产业链都会受到很大的打击。目前有多家公司布局Micro LED，但其作为下游应用是否能继续发展，受到市场的广泛接受仍需要进一步关注。

（3）市场需求不及预期。目前LED市场整体需求向好，但是2018-2019的历史教训告诉我们，供给相对需求的过度可能导致产业的过度竞争带来损失，所以仍需进一步关注Mini LED等真实的市场需求。

本文编选自微信公众号“兴证电子谢恒团队”；智通财经编辑：楚芸玮。