中信证券：首予中微公司(688012.SH)“买入”评级 目标价221元

智通财经APP获悉，中信证券发布研究报告称，首予中微公司(688012.SH)“买入”评级，预计2021-23年营业收入为30.25/43.75/57.2亿元，净利润为5.52/7.47/9.25亿元，对应EPS为0.9/1.21/1.5元。参考公司历史估值水平，考虑到技术领先优势具备较强稀缺性，按照21年45倍PS，予目标价221元。

中信证券主要观点如下：

国内稀缺、全球领先的半导体设备公司。

公司以刻蚀设备起家，后推出MOCVD设备，并逐步拓展VOC设备等产品，2020年实现营收/净利润分别为22.73/4.92亿元，过去4年CAGR分别为38.97%/32.28%。从收入占比来看，2020年刻蚀设备/MOCVD设备/VOC设备/备品备件/设备维护/其他业务分别占比56.7%/21.82%/0.62%/19.43%/1.44%/0.01%。公司产品已进入中芯国际(688981.SH)、华虹集团、长江存储、长鑫存储、台积电、海力士、三安光电(600703.SH)等头部晶圆厂，刻蚀设备已进入台积电5nm产线。未来，公司料将受益晶圆厂扩产及国产替代持续，并通过内生外延扩张成长为泛半导体设备平台型企业，预计未来三年营收CAGR为34%。

刻蚀设备：长期深耕、技术领先，受益刻蚀环节价值提升及国产化。

目前IC制造刻蚀以干法为主，根据Gartner，全球IC干法刻蚀设备市场约140亿美元，预计2020~2024年CAGR为5.8%。竞争格局看，刻蚀设备市场高度集中，海外大厂垄断，CR3超过90%。公司是国内唯一兼具CCP/ICP两种刻蚀技术的企业，产品线覆盖65nm-5nm各制程，涵盖存储、逻辑芯片等应用领域，凭借双反应台配置的高生产效率及国际领先的性能，在存储厂及晶圆代工厂份额持续提升，目前在长江存储/华力集成招标中设备数占比14.2%/17%，设备数国内第一。公司定增计划扩充刻蚀设备产能630腔/年，2026年达产后产能较2021年提升6倍，公司有望在刻蚀设备技术继续深挖，完善刻蚀设备产品线，未来料持续受益国内晶圆厂扩产+国产化趋势。

薄膜沉积设备：MOCVD迎来业绩拐点，广泛布局CVD打开更大市场。

据Maximize Market Research数据，2020年全球半导体薄膜沉积设备市场规模约172亿美元，预计2020~2025年CAGR约为14.6%，其中MOCVD设备市场约8.4亿美元(占比约5%)，电子电力、Mini-LED等市场发展料将带动需求，Prudour预计2020~2025年CAGR约为8.5%。竞争格局看，CVD设备市场由海外巨头寡头垄断，CR3达70%，其中MOCVD设备CR3高达98%，公司市占率16%排名第三。当前MiniLED、功率器件等有望进入快速增长期，需求驱动和新品推出有望带动公司MOCVD业务重回增长。同时，公司与沈阳拓荆协同覆盖薄膜沉积设备领域，公司布局HPCVD、LPCVD、ALD、EPI等薄膜沉积设备的开发和工艺应用，进一步打开市场空间。

未来展望：内生增长+外延并购，打造平台型半导体设备公司。

公司对标应用材料、泛林等国际龙头，通过内生外延拓展品类：1)设备端：参股睿励仪器布局前道量测设备，参股拓荆科技、Solayer等赋能刻蚀、薄膜领域发展，未来量测、刻蚀、薄膜沉积设备形成协同效应;并依托子公司中微惠创推出VOC设备进军配套环保领域打开更大市场;

2)产业链：参股天岳等多家公司拓展衬底材料领域发挥客户协同，并通过中微汇链实现软硬件协同培育半导体生态链。未来料成为平台型半导体设备公司，在泛半导体广阔市场中持续增长。

公司是半导体设备龙头企业，立足刻蚀及薄膜沉积核心业务，通过内生外延并举向泛半导体设备平台型公司发展。刻蚀领域市场持续增长，晶圆厂扩产及国产化趋势为为公司带来发展机遇;MOCVD领域公司市占率领先，MiniLED/功率器件等放量带来市场扩张动能;未来布局的泛半导体设备领域带来广阔成长空间。公司作为半导体设备龙头企业，技术水平和客户资源领先同业，未来业绩有望持续高速成长。

风险提示：下游需求不及预期;海外拓展不及预期;新品研发、商用进展不及预期。