调研记录|中微公司（688012.SH）：目前在手订单饱满，上半年新签订单金额达18.89亿元 目前部分Mini-LED MOCVD设备规模订单进入最后签署阶段

智通财经APP讯，中微公司（688012.SH）在9月2日发布的8月投资者关系活动记录表中表示，目前公司在手订单饱满，上半年新签订单金额达18.89亿元，同比增长超过70%。子公司中微惠创利用分子筛的吸附原理的化学反应器，开发制造了工业用大型VOC净化设备并已实现销售。上半年，中微惠创与德国DAS环境专家有限公司签订战略合作协议，双方将在半导体行业尾气处理设备领域展开紧密的合作。公司于6月中正式发布用于高性能Mini-LED量产的MOCVD设备Prismo UniMax，目前该设备在客户端进度良好且已取得行业领先客户批量订单。Mini-LED作为一种新兴技术备受关注，预计未来公司MOCVD设备的销售也将以Mini Led和Micro LED设备为主，目前公司已有部分Mini-LED MOCVD设备规模订单进入最后签署阶段。在逻辑集成电路制造环节，公司根据先进集成电路厂商的需求，已开发出小于5纳米刻蚀设备用于若干关键步骤的加工，并已获得行业领先客户的批量订单。在3D NAND芯片制造环节，公司正在开发新一代能够涵盖128层及以上关键刻蚀应用以及相对应的极高深宽比的刻蚀设备和工艺。此外，公司的电感性等离子刻蚀设备已经在多个逻辑芯片和存储芯片厂商的生产线上量产。

具体问答实录如下：

问：中微公司上半年新签订单达18.89亿元，请问这些收入是否反应在中报收入内?

答：2021年上半年新签订单金额达18.89亿元，同比增长超过70%，且有部分Mini-LED MOCVD设备规模订单已进入最后签署阶段。上半年新签订单中有部分已经反应在中报收入中。

问：公司的刻蚀设备和MOCVD等设备产品在国际国内的技术水平和市占率情况，在今后的发展规划方面有何新的计划?

答：公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。公司MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商。公司从三个维度扩展业务布局：深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会。在集成电路设备领域，公司将持续强化在刻蚀设备领域的竞争优势，并延伸到薄膜、检测等其他关键设备领域;公司计划扩展在泛半导体领域设备的应用，布局显示、MEMS、功率器件、太阳能领域的关键设备;公司拟探索其他新兴领域的机会，利用好设备及工艺技术，考虑从设备制造向器件大规模生产的机会，以及探索更多集成电路及泛半导体设备生产线相关领域的市场机会。

问：LED市场有什么变化导致mocvd增速下降。很多led开启定增，中微判断未来led设备采购意愿如何?

答：目前MOCVD设备主要是用于氮化镓及砷化镓半导体材料外延生长，其中氮化镓基LED MOCVD主要用于生产氮化镓基LED的外延片，以通用照明为主要市场。近年来，LED的应用迅速扩大，但是通用照明领域新增扩产较少。除通用照明外，背光显示的蓝光LED、高端显示的Mini-LED和Micro-LED、用于杀菌消毒和空气净化的紫外LED、应用于电力电子的功率器件等领域对MOCVD设备的需求持续提升。Mini-LED作为一种新兴技术备受关注。Mini-LED具有高亮度、精确的动态响应和高对比度等优势，能够显著提升显示品质。2020年以来，Mini-LED在电视机领域取得了良好应用，在显示器、笔记本、平板等领域，Mini-LED产品也不断诞生并开始批量出货。预计未来公司MOCVD设备的销售也将以Mini Led(背光领域)和Micro LED(直显领域)设备为主，目前公司已有部分Mini-LED MOCVD设备规模订单进入最后签署阶段。

问：纵观全球的市场来看，国产厂商的购买力仍然较弱，半导体设备的购买力仍然主要由三星、台积电、英特尔贡献，公司如何在海外市场与国际一线厂商竞争?今年取得了哪些成就?

答：公司特别重视核心技术的创新。在开发、设计和制造刻蚀设备、MOCVD及其他高端设备的过程中，始终强调创新和差异化并保持高强度的研发投入。通过核心技术的创新，公司的产品已达到国际先进水平。在逻辑集成电路制造环节，公司开发的12英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户65纳米到5纳米等先进的芯片生产线上;同时，公司根据先进集成电路厂商的需求，已开发出小于5纳米刻蚀设备用于若干关键步骤的加工，并已获得行业领先客户的批量订单。公司目前正在配合客户需求，开发新一代刻蚀设备和包括更先进大马士革在内的刻蚀工艺，能够涵盖5纳米以下更多刻蚀需求和更多不同关键应用的设备。

在3D NAND芯片制造环节，公司的电容性等离子体刻蚀设备可应用于64层和128层的量产，同时公司根据存储器厂商的需求正在开发新一代能够涵盖128层及以上关键刻蚀应用以及相对应的极高深宽比的刻蚀设备和工艺。此外，公司的电感性等离子刻蚀设备已经在多个逻辑芯片和存储芯片厂商的生产线上量产，根据客户的技术发展需求，正在进行下一代产品的技术研发，以满足5纳米以下的逻辑芯片、1X纳米的DRAM芯片和128层以上的3D NAND芯片等产品的ICP刻蚀需求，并进行高产出的ICP刻蚀设备的研发。

问：目前国产晶圆厂正处于高强度的扩产周期，但是观察到中微公司截止到今年7月底中标的刻蚀机项目非常少，尤其是中芯国际、华虹半导体、长江存储等大型项目均没有见到中微公司的产品中标，请问是出于什么原因?后续公司如何能够把握住这次扩产风口带来的机会?

答：公司积极关注下游市场扩产计划并努力争取各种可能的市场机会，公司的刻蚀设备在国内主要客户端市场占有率不断提升。网上披露的中标情况可能属于分阶段或分批次披露。目前公司在手订单饱满，公司2021年上半年新签订单金额达18.89亿元，同比增长超过70%，其中刻蚀设备订单占相当比例。

问：公司6月末的合同负债余额较上年末余额下降了1.6亿元的原因。

答：2021年6月末公司合同负债(预收账款)余额下降为4.33亿元，较上年末余额的5.92亿元下降了1.59亿元，主要是公司2021年上半年新签订单金额达18.89亿元，同比增长超过70%，但本期新签的刻蚀大量订单还未发货因此截至报告日未收到预收款，另外有部分Mini-LED MOCVD设备规模订单于6月末已进入最后签署阶段，因此也未收到预收款。

问：公司目前用于Mini-Led生产的MOCVD设备目前在客户端验证进度如何?是否已经取得批量订单?

答：公司于2021年6月17日正式发布用于高性能Mini-LED量产的MOCVD设备Prismo UniMax，目前该设备在客户端进度良好且已取得行业领先客户批量订单。公司目前有部分Mini-LED MOCVD设备规模订单也已进入最后签署阶段。

问：可否介绍一下公司上半年的业绩情况?

答：公司2021年上半年度营业收入为13.39亿元，较上年同期增长36.82%，主要系：受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势，公司2021年上半年刻蚀设备收入为8.58亿元，较去年同期增长约83.79%，毛利率达到44.29%。由于下游市场原因，公司2021年上半年MOCVD设备收入为2.19亿元，较去年同期下降约10.08%，但本期MOCVD设备的毛利率达到30.77%，较去年同期有大幅度提升。

2021年上半年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为0.62亿元，较上年同期增加约0.21亿元，增长幅度为53.35%，主要系：(1)公司本期营业收入增长36.82%，同时本期毛利率为42.34%，较上年同期的33.92%增长约8.42个百分点，公司本期毛利较上年同期增加约2.35亿元;(2)本期股份支付费用较上年同期增加约1.45亿元;(3)由于员工人数和员工薪酬的增长，本期不含股份支付费用的销售费用、管理费用和研发费用合计较上年同期增加约0.20亿元。若剔除股份支付费用影响后，2021年上半年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2.06亿元，较上年同期的0.4亿元同比增长约413.4%。

2021年上半年度归属于上市公司股东的净利润为3.97亿元，较上年同期增加约2.78亿元，增长约233.17%，主要系：(1)扣除非经常性损益后的净利润较上年同期增加约0.21亿元;(2)本期产生公允价值变动损益1.71亿元，包括公司2020年投资青岛聚源芯星股权投资合伙企业(有限合伙)3亿元而间接持有中芯国际集成电路制造有限公司科创板股票，因本期中芯国际集成电路制造有限公司股价变动导致公司产生公允价值变动收益约0.74亿元;以及经评估师事务所评估，其他非流动金融资产(非上市公司股权投资)本期产生公允价值变动收益约0.98亿元;(3)计入当期损益的政府补助(非经常性损益)较上年同期增加约1.44亿元。

问：请问股份支付费用是什么费用，和扣非利润有什么关系?

答：股份支付费用是指公司在2020年度对公司管理层和员工授予第二类限制性股票和股票增值权，按照企业会计准则规定所计入的费用。该类费用为经常性损益。2021年上半年股份支付费用为1.45亿元，若剔除股份支付费用影响后，2021年上半年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2.06亿元，较上年同期的0.4亿元同比增长约413.4%。

问：公司投资的睿励仪器经营状况如何，和公司的协同效应强吗?

答：睿励仪器是集成电路装备领域的领先公司，目前按其自身计划正稳步推进生产经营及产品开发。睿励仪器与公司的客户和供应商都有较大程度的重叠。通过双方的合作，可以向客户提供配套的芯片制程解决方案，具有较强的产业协同效应。

问：公司海外主要销售哪些产品，最近的那个净化设备有没有实现销售，公司采取了哪些推广措施?

答：您好，公司致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到5纳米工艺的众多刻蚀应用，公司开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备已在客户生产线上投入量产，目前已在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据领先地位。子公司中微惠创利用分子筛的吸附原理的化学反应器，开发制造了工业用大型VOC净化设备并已实现销售。今年上半年，中微惠创与德国DAS环境专家有限公司签订战略合作协议，双方将在半导体行业尾气处理设备领域展开紧密的合作，共同推动环保科技行业的发展。

问：公司的人才培养计划是怎么样的?

答：公司目前大约1/4是外籍员工。我们的目标是建立以中国为基地，面向世界的公司。主要的成员都是中国人，包括后来培养起来的年轻专家、产品、工程、管理人员大部分都是中国人。中微为不断培养出新生代力量做了大量工作，形势很好。

问：ICP\CCP的技术规划?

答：从刻蚀设备细分种类的市场规模来看，十年前CCP设备的市场占比约为60%，ICP的市场占比约为40%。根据当今的市场调研结果，ICP设备的市场占比已经超过CCP设备，占比约为60%。ICP设备用在前道工序较多，CCP设备用在后道工序较多。由于中微公司率先开发并推向市场的是CCP设备，所以设备用在后道工序比较多。后来公司成功研发并推出了ICP设备，很多前道工序也都能做了，并且效果不错，公司希望逐步全面覆盖芯片刻蚀工序。

问：展望200多层的3D NAND、以及逻辑器件新工艺对刻蚀技术及设备的影响?

答：刻蚀设备是工艺过程非常难的设备，每一种微观器件的设计都不一样，经粗略统计目前市场上7种典型器件大概有超过460个刻蚀步骤，每个步骤都需要开发不同的刻蚀设备。1)微观器件越做越小，光刻机由于波长的限制，10nm以下的芯片加工需要薄膜设备和刻蚀设备组合完成加工。14nm芯片需要大约500-600个加工步骤，5nm芯片加工步骤提高到1000次以上，其中刻蚀的加工步骤增加三倍到150-160次。相关工艺技术面临的挑战大，同时市场机会也非常多。2)芯片层数越来越多、从2D结构到3D结构。其中刻蚀工艺最卡脖子的还是深孔深沟的刻蚀。市场上目前普遍使用的高深宽比刻蚀设备高深宽比大概是40:1到50:1，中微目前在实验室已经可以做出深宽比超过60:1的极高深宽比CCP介质刻蚀机，但设备的稳定重复使用还需要进一步努力提升。成电路领域收入占营业收入总额比重增长至43.44%。

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