精测电子（300567.SZ）：半导体检测设备关键零部件交付周期延长 上海精测膜厚产品已取得国内一线客户的批量重复订单

智通财经APP讯，精测电子（300567.SZ）在12月7日接受调研时表示，上海精测膜厚产品(含集成式膜厚产品)已取得国内一线客户的批量重复订单，独立式OCD设备、电子束设备目前客户端验证过程顺利。半导体检测设备方面，受疫情的影响，原材料供应紧张、关键零部件的交付周期相应延长，目前设备的交付周期普遍在6个月以上，部分国外厂商的交付周期长达12个月以上。

公司子公司武汉精鸿主要聚焦自动检测设备(ATE)领域(主要产品是存储芯片测试设备)，目前已实现关键核心产品技术转移、国产化研发、制造、核心零部件国产化，由之前单一老化产品线扩展到了CP/FT产品线;老化(Burn-In)产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP(Chip Probe，晶片探测)/FT(Final Test，最终测试，即出厂测试)产品线相关产品在主要存储厂功能机测试验证已完成，目前正准备整体设备的测试验证，相关量产订单正在积极争取中。

具体问答实录如下：

问：公司第三季度净利润较去年同期下降的主要原因，公司将采取何种措施应对?

答：主要原因如下：第一，目前平板显示行业竞争加剧，销售价格略有下降，为满足客户需求，公司提供一揽子整体解决方案，采用更多整合型设备，致使设备的工艺复杂程度加大、采购成本提高;第二，芯片及型材等原材料价格的上涨，带动自动化设备中机构成本大幅上涨，从而进一步导致公司在成本端面临比较大的压力;第三，随着防疫形势向好，国家取消了包括减免社保在内的一系列优惠措施，间接导致人工成本进一步增长;第四，第三季度公司收入规模有所增长，带来各项费用一定程度的增加。未来，公司将采取积极的内部精细化成本管控措施，提升生产效率，通过加强供应链管理、和供应商寻求深度合作等手段，尽量对冲毛利率下降对净利润的影响。

问：公司半导体、新能源板块情况如何?

答：目前公司已形成在半导体检测前道、后道全领域的布局。公司子公司武汉精鸿主要聚焦自动检测设备(ATE)领域(主要产品是存储芯片测试设备)，目前已实现关键核心产品技术转移、国产化研发、制造、核心零部件国产化，由之前单一老化产品线扩展到了CP/FT产品线;老化(Burn-In)产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP(Chip Probe，晶片探测)/FT(Final Test，最终测试，即出厂测试)产品线相关产品在主要存储厂功能机测试验证已完成，目前正准备整体设备的测试验证，相关量产订单正在积极争取中。公司子公司上海精测主要聚焦半导体前道检测设备领域，致力于半导体前道量测检测设备的研发及生产，现已形成了膜厚/OCD量测设备、电子束量测设备、泛半导体设备三大产品系列。上海精测膜厚产品(含集成式膜厚产品)已取得国内一线客户的批量重复订单，独立式OCD设备、电子束设备目前客户端验证过程顺利。其余储备的产品目前正处于研发、认证以及拓展的过程中。

公司在新能源检测业务方面主要由子公司武汉精能和子公司常州精测共同实施，主要从事锂电池、燃料电池检测等新能源智能装备领域，其中武汉精能更加偏重于后道的检测，常州精测偏重于中道的制程设备。公司通过在长三角锂电聚集区设立常州精测作为新增研发生产基地，加大投入，进一步吸纳行业人才，利用公司在电源、AOI以及自动化方面的优势，形成整体化、系统化集成的解决方案能力，进一步增强公司在新能源领域整体的竞争力。

问：面对目前国内平板显示行业LCD产线投资放缓、大型新建厂减少这一现状，公司如何应对?

答：一方面，公司具有基于“光、机、电、算、软”一体化的整体方案解决能力优势，产品覆盖平板显示各类主要检测系统，同时不断向面板中、前道制程扩展以及一体化设备整合的提升，依托已有的优势和完善的市场及服务体系，进一步提高公司的市场竞争力;另一方面，随着显示技术的升级迭代以及因疫情原因导致显示市场需求的增大，客户产线扩线及设备技改需求量较大，公司紧抓以Mini LED、Micro-LED新型显示技术的发展潮流以及公司在关键核心器件领域的技术优势，加强、积累相关的技术储备、产品储备，坚持高强度的研发投入，努力提高公司在显示测试领域的竞争力。

问：公司今年7月出机中芯国际的两台设备，目前的进展情况如何?

答：公司2021年7月份出机中芯国际12寸独立式光学线宽测量设备(OCD)与12寸全自动电子束晶圆缺陷复查设备(Review SEM)，鉴于前道量测设备目前在国内主要由国外厂商主导，技术壁垒较高，相对于其他半导体设备验证周期较长;同时，大部分客户对新进工厂的第一台设备都需要按各自流程正常进行验证测试，验证周期长短受设备类型、客户要求、现场环境等因素的影响。因此，前述两台设备目前仍处在正常调试验证过程中，具体时间视验证情况而定。

问：半导体检测设备的验证周期及交付周期如何?

答：半导体检测设备验证周期长短受设备类型、客户要求、现场环境等多方面因素的影响，行业普遍在6-18个月左右;受疫情的影响，原材料供应紧张、关键零部件的交付周期相应延长，目前设备的交付周期普遍在6个月以上，部分国外厂商的交付周期长达12个月以上。

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