中金：云端硬件作为AI落地的基础 有望迎来发展新机遇

智通财经APP获悉，中金公司发布研报称，随着数字经济的发展，人工智能加速对各行业的赋能，叠加AI训练任务与“东数西算”西部枢纽功能定位的契合，AI有望进入发展快车道。AI云端硬件基础设施包括服务器/存储器/网络通信设备等IT硬件及电源/温控等基础硬件，云端硬件作为AI落地的基础，有望迎来发展新机遇。服务器作为价值核心，IDC预计2025年市场规模达1,006亿美元，其他硬件也在需求驱动下扩容及迭代，算力及高性能需求带来增量及存量替换空间。

主要观点如下：

作为云端数据存储及处理的核心，服务器及存储器市场有望持续扩容。服务器是提供数据存储、运算等服务的高性能计算机，其中，AI服务器为满足高算力要求，通常装载GPU处理器、AI加速芯片卡等辅助CPU并行计算。中金认为，在人工智能发展浪潮的助力下，AI服务器的增速有望领跑服务器市场，并推动服务器单价提升。根据IDC，2020年我国AI服务器的市场规模达到34亿美元，2020-2024年的CAGR预计为18%。对于存储器而言，目前存储器市场仍以机械硬盘HDD为主，固态硬盘SSD凭借性能和功耗优势逐步替代HDD，中金认为，随着成本瓶颈的突破，SSD替代HDD的进程有望持续推进。IDC预计2020-2025年全球SSD的市场规模将以9.2%的复合增速保持增长，出货量持续增长。

数据中心流量增加叠加架构迭代，驱动通信网络设备技术迭代及需求成长。中金认为，数据中心整体流量的增长将推动光模块/交换机/路由器等通信网络设备的需求提升。同时，东西向流量的提升带动数据中心架构向扁平化叶脊架构转型，其最大的特点在于每个叶交换节点都与脊交换节点相连，为光模块的需求提供支撑。同时，中金认为数据中心传输高带宽、低延时的需求将驱动光模块/交换机向更高速率迭代

电源及温控系统等是数据中心稳定运行的关键，技术升级迭代。对于电源，HVDC凭借成本/体积/可靠性/能耗等优势替代传统UPS方案。对于温控系统，算力及PUE要求提升，温控系统的散热性能及能耗要求同步提升，目前风冷型温控仍为主流，中金认为液冷等温控方式有望推广应用。

风险：人工智能发展不及预期;数据中心的建设不及预期。

本文编选自微信公众号“中金点睛”，作者：朱镜榆、陈昊、彭虎；智通财经编辑：谢青海。