直击调研 | 拓荆科技(688072.SH)：公司聚焦的薄膜沉积设备市场空间很大 将围绕CVD现有市场做深做精

智通财经APP获悉，5月21—6月30日，拓荆科技(688072.SH)接受机构调研时表示，目前公司在手订单饱满，订单的交付时间会根据产品不同、客户需求不同而变化，关于公司PECVD、ALD、SACVD的工艺覆盖度及进展情况，拓荆科技表示，目前PECVD 设备产品在 28nm及以上制程逻辑产线基本可以实现各类薄膜工艺的覆盖，14nm先进制程节点主要在验证中。ALD产品方面，PEALD 设备可以覆盖逻辑芯片55-14nmSADP、STI工艺及存储领域，已实现产业化应用;Thermal ALD 主要应用于28nm以下制程逻辑芯片，目前在研发中。SACVD设备可以覆盖12英寸40/28nm以及8英寸90nm以上的逻辑芯片制造工艺需求。此外，拓荆科技提到，公司产能能够满足现有生产任务，上海临港基地正在建设中。未来，公司会继续在高端半导体薄膜设备领域深耕，围绕 CVD 现有市场做深做精，不断在细分领域内拓展产品、工艺的覆盖面，扩大市场占有率。

目前公司在手订单饱满

公司2022年一季度签署的订单情况从公司已披露《上市公告书》等文件看，合同负债及存货中的发货商品科目期末余额可以一定程度反映公司在手订单的大概情况，目前公司在手订单饱满。

关于公司订单交付时间及确认收入周期，拓荆科技表示，根据产品不同、客户需求不同，订单交付时间不同。公司设备产品需要通过客户验收后才可以确认收入。因为薄膜沉积设备所沉积的薄膜是芯片结构的功能材料层，在芯片完成制造、封测等工序后一般会留存在芯片中，薄膜的技术参数直接影响芯片性能，所以，薄膜沉积设备在晶圆厂产线上所需要的验证时间一般较长。从公司已披露《招股说明书》等文件看，公司订单一般分为两种情况：Demo 机台和销售机台。Demo 机台一般为客户采购的新工艺或新机型的首次应用和验证(包括公司成熟工艺在新客户处的首次应用);销售机台一般是相同工艺已通过客户验证后的二次采购。根据 IPO 报告期历史经验值统计，Demo 机台验收周期约为15-24个月，销售机台验收周期约为3-6个月。

公司产品在逻辑产线和存储产线都有广泛应用

谈及公司PECVD、ALD、SACVD这三个系列产品的工艺覆盖度及进展情况，拓荆科技表示，公司产品在逻辑产线和存储产线都有广泛应用。目前PECVD 设备产品在 28nm及以上制程逻辑产线基本可以实现各类薄膜工艺的覆盖，14nm先进制程节点主要在验证中。在 ALD产品方面，PEALD 设备可以覆盖逻辑芯片55-14nmSADP、STI工艺及存储领域，该产品已实现产业化应用;Thermal ALD 主要应用于28nm及以上制程逻辑产线基本可以实现各类薄膜工艺的覆盖，14nm先进制程节点主要在验证中。在 ALD产品方面，PEALD 设备可以覆盖逻辑芯片55-14nmSADP、STI工艺及存储领域，该产品已实现产业化应用;Thermal ALD 主要应用于28nm以下制程逻辑芯片，目前在研发中。SACVD设备可以覆盖12英寸40/28nm以及8英寸90nm以上的逻辑芯片制造工艺需求。

此外，随着集成电路制造不断向更先进工艺发展，芯片内部立体结构日趋复杂，所需要的薄膜层数越来越多。在 90nmCMOS工艺，大约需要40道薄膜沉积工序，而在 3nm FinFET 工艺产线，大约需要超过 100 道薄膜沉积工序，涉及的薄膜材料由 6种增加到近20种。

根据 SEMI、Maximize Market Research 及中国半导体行业协会、北京欧立信咨询中心等数据统计，2021年全球半导体设备销售额为1,026亿美元，中国大陆半导体设备销售额为296亿美元。2021年全球半导体薄膜沉积设备市场规模达210亿美元。在薄膜沉积设备市场中，PECVD 和 ALD 分别占薄膜沉积设备市场的比例约为33%和11%，SACVD 占比约小于6%。根据上述数据可以看出，公司所聚焦的薄膜沉积设备市场空间很大。下游国内晶圆厂的扩产、芯片技术的迭代升级，会拉动薄膜沉积设备需求量的增加。

公司产能能够满足现有生产任务 上海临港基地正在建设中

在公司产品市场占有率和定价方面，公司产品目前在国内20多个城市40多条产线都有广泛应用。根据公开招标信息披露，2019-2020年公司PECVD设备中标机台数量约占长江存储、上海华力、无锡华虹和上海积塔四家招标总量的16.65%，SACVD 设备约占25%。公司会持续关注客户的扩产及设备需求，积极扩大市场占有率。公司产品价格根据型号不同、配置不同会有差异，价格区间较大。目前公司产品的核心技术及关键性能指标均已达到国际先进水平。公司作为本土供应商，可以为客户提供定制化产品，满足客户差异化需求，并提供及时、快速的售后服务。

公司所在赛道技术壁垒、竞争格局及竞争优势方面，公司聚焦的半导体薄膜设备领域的特点：技术壁垒较高，研发投入高，并需要人才的支撑。公司经过十余年的深耕，一直坚持自主创新，构建了完善的知识产权体系，组建了一支国际化、专业化的团队，已经积累了丰富的技术经验，并推出三大系列产品，均已实现产业化。此外，公司目前已建立了全球范围内的供应链资源，搭建了稳定的供应链结构，并采取多货源的供应商管理策略，目前供应链稳定。公司现已发展为国内领先的薄膜沉积设备厂商，是目前国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD、SACVD 设备厂商，也是国内领先的 ALD 设备厂商。

公司产能方面，目前公司产能能够满足现有生产任务，上海临港基地正在建设中。此外，公司2018年向某国际领先晶圆厂发货一台 PECVD 设备用于其先进逻辑芯片制造研发产线，2020年该厂向公司增订了一台 PECVD 设备用于其上述先进制程试产线。公司目前建立了完善的专利保护机制，已申请多项国际专利。

在人才和研发方面，公司一直非常注重人才的激励，在公司上市前就已经实施了员工股权激励，已建立长效的激励机制。公司未来会随着业务开展情况，不断扩充人才。研发是公司的刚需，公司未来会不断推出新产品、新工艺，并根据客户需求进行产品迭代升级，因此，仍需持续性的研发投入，关于未来毛利率和研发费用占比情况等盈利状况，请关注公司后续公开披露信息。

目前公司主要聚焦在中国大陆市场，未来，会继续在高端半导体薄膜设备领域深耕，围绕 CVD 现有市场做深做精，不断在细分领域内拓展产品、工艺的覆盖面，扩大市场占有率。