概念追踪 | 芯片龙头业绩预报超预期 国产替代持续深化下 机构重点关注这两个方向(附概念股)

智通财经APP获悉，7月11日盘后，北方华创(002371.SZ)发布业绩预告，预计2022年半年度归母净利7.14亿元-8.07亿元，同比增长130%-160%。对于业绩大涨原因，北方华创表示，2022年上半年，受下游市场需求拉动，公司电子工艺装备及电子元器件业务进展良好，销售收入及归属于上市公司股东的净利润均实现同比增长。长江证券指出，我国半导体设备国产化持续深化，随着我国晶圆厂的大力扩产，半导体设备板块投资价值将持续显现；而伴随部分晶圆厂2020-2021 年扩产产能的逐步落地，后续对材料的消耗将跟随产能增加而增加，材料板块的机遇也值得重视。

半导体设备属于集成电路产业链上游支撑环节，通常可分为前道工艺设备(芯片制造)和后道工艺设备(芯片封装测试)两大类。整体而言，半导体设备类型繁多，设备的技术壁垒较高。据日本半导体制造装置协会统计，2021年全球半导体设备销售额为1026.4亿美元，其中，中国大陆地区半导体设备销售额为296.3亿美元。由于国内晶圆厂采购海外半导体设备受限，国产半导体设备将迎来进口替代的良机。

从目前的半导体设备国产化率情况来看，2022年上半年中标设备国产化率为32%，较2021年的21%有较大提升。由于考虑到今年上半年主要招标厂商为积塔半导体、华虹无锡等偏成熟制程的晶圆厂，且国产设备主要应用于成熟制程，所以设备国产化率较去年有明显提升。从细分设备来看，今年上半年中国产化率高于30%的有去胶、清洗、刻蚀、CMP，国产化率在10%~30%的有涂胶显影、薄膜沉积、热处理、量测，国产化率低于10%的有离子注入、光刻设备。

从半导体设备销售额来看，中国大陆半导体设备销售增速好于全球表现。2022年Q1全球半导体设备销售额为246.9亿美元，同比增长5%，而中国大陆半导体设备销售额为75.7亿美元，同比增长27%。由于国内晶圆厂在持续扩产，所以带动中国大陆占全球半导体设备销售的比例从2021年Q1的25%提升到31%。

根据集微网，2020年中国大陆内资厂商12英寸晶圆月产能约38.8万片，所有已宣布中国大陆本土厂商12英寸晶圆月产能的合计目标为145.4万片，意味着中国大陆将有大量的增量产能即将逐步投建、释放，国产设备需求大幅增长。

根据IC insights预计，2022年全球半导体capex增长24%，晶圆设备需求持续强劲。中国大陆2021年设备进口金额211亿美元，同比增长55%，大陆需求快速增长;大陆中芯北方、长存、长鑫等诸多晶圆厂需求增加，国产替代趋势持续加强，国内设备公司在手订单充裕。

下半年设备行业进入订单高峰期，大陆长存二期、长鑫二期等诸多晶圆厂需求增加，中芯京城项目近期或取得进一步突破，拉动国产设备需求。

随着晶圆厂产能加速扩充，技术、工艺逐步完善，直接推动国内半导体材料需求激增。根据国盛证券测算，未来以光刻胶、CMP为代表的半导体材料中国大陆需求均有翻倍以上空间。目前上游已涌现出各类进入批量生产及供应的国产材料厂商。在晶圆制造各环节国产材料厂商已逐步实现突破并迎来营收高速增长。

2020年下半年至2021年底，半导体产业被“缺芯”和“扩产”笼罩，考虑到新厂建设周期通常在2年左右，2022年陆续有新增产能释放，半导体材料作为制造的“边际成本”，在产能爬坡期使用量持续提升，2022年预计部分材料公司将随着下游晶圆厂客户产能爬坡，全年四个季度呈现出订单持续环比增长的态势，考虑到半导体材料的国产替代，国产材料公司预计会有越来越多的新产品导入新客户新产线，从而为公司带来新的增长曲线。

长江证券指出，一方面建议把握以汽车为核心的电气化、智能化机遇，未来围绕汽车的软硬件升级都将带来汽车半导体的量价齐升叠加国产化率提升将带来不亚于2021 年消费端国产化的行业机遇；另一方面，消费端触底反弹或伴随部分地区疫情逐步受控、经济压力渐进释放到来，部分标的估值承压多时，有望迎来估值修复与业绩回升双重利好。

而从产业链端出发，我国半导体设备国产化持续深化，随着我国晶圆厂的大力扩产，半导体设备板块投资价值将持续显现；而伴随部分晶圆厂2020-2021 年扩产产能的逐步落地，后续对材料的消耗将跟随产能增加而增加，材料板块的机遇也值得重视。基于行业未来趋势与公司质地，建议重点关注兆易创新、圣邦股份、北方华创、时代电气、紫光国微、鼎龙股份、卓胜微、三安光电等优质标的。

相关概念股：

中微公司(688012.SH)：主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司主要为集成电路、LED外延片、功率器件、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、MOCVD设备及其他设备。

北方华创(002371.SZ)：公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备,广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、先进封装、微机电系统、第三代半导体、新能源光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域。

芯源微(688037.SH)：全球半导体刻蚀和薄膜沉积设备新星，MOCVD设备市占率高达60%，台积电先进制程刻蚀设备供应商之一。

鼎龙股份(300054.SZ)：公司主营业务是光电半导体工艺材料产业和打印复印通用耗材产业。主要产品是CMP抛光垫、柔性显示基板材料PI浆料、清洗液、彩色聚合碳粉、通用耗材芯片、显影辊、兼容耗材、墨盒等。(来自韭菜公社APP)

沪硅产业(688126.SH)：公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，是中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售的企业。

神工股份(688233.SH)：刻蚀单晶硅材料龙头，公司专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，主营产品为14-19英寸大直径单晶硅材料。