中信证券：超越摩尔定律！ 先进封装技术成为重要路径

智通财经APP获悉，中信证券发布研究报告称，在当前中国发展先进制程外部受限的环境下，发展先进封装部分替代追赶先进制程，应是中国发展逻辑之一。“后摩尔时代”应以系统应用为出发点，不执着于晶体管的制程缩小，而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术作为“超越摩尔”的重要路径。先进封装正成为助力系统性能持续提升的重要保障，并满足“轻、薄、短、小”和系统集成化的需求。建议关注布局先进封装技术的封测企业以及供应链相关设备材料厂商。

中信证券主要观点如下：

先进封装技术是多种封装技术平台的总称，SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。

先进封装核心技术包括Bumping凸点、TSV通孔、RDL重布线和硅中介层、WLP晶圆级封装等，依托这些技术的组合各厂商发展出了满足多样化需求的封装解决方案，SiP(系统级封装)、晶圆级封装、2.5D/3D封装为三大发展重点。晶圆制造厂与封测厂均有布局先进封装领域。封测厂(OSAT) 在异质异构集成具有优势，在SiP等方面已占据主要市场，而涉及前道工序延续的部分晶圆级封装和2.5D/3D封装领域，晶圆制造厂具有行业前沿技术。

先进封装已有国际巨头引领，提效降本显著。

如苹果2022年发布的M1 Ultra芯片采用台积电的InFO_LSI封装工艺将两颗M1 Max融合，在制程工艺未升级情况下实现性能翻倍;AMD的chiplets设计，将处理器的多个处理核心制造在多个晶粒里，再封装整合成单一CPU，取代原本将所有核心在单一芯片统一制造的方式，可大大降低成本，并扩展处理器核心组合方式。国际领先三大晶圆厂在制程升级之外均发力先进封装，台积电近年来推出了CoWoS、InFO以及SoIC三大核心技术，三星推出I-Cube, X-Cube技术，Intel推出了EMIB、Foveros、ODI等先进封装技术。

先进封装市场发展空间广阔，国产加速推进。

5G、物联网、高性能运算等产品需求持续稳定增加，大量依赖先进封装，因而其成长性显著好于传统封装。Yole预计2026年先进封装将占整个封装市场的一半，市场规模将达到522亿美元。中国2020年先进封装营收规模903亿人民币，占整体封装营收比重36%，低于45%的全球水平，国内厂商受益国内先进封装需求，有望实现更高增长。

中国大陆封测企业持续发力，技术对标行业龙头。

长电科技、通富微电以及华天科技为全球封测十强企业，在先进封装技术方面，三大封测厂实现了主流技术平台全覆盖;华天科技近年来在Fan-out以及3D IC封装领域也接连推出了eSiFO等自主研发的创新封装技术。我国的先进封装产业正量质并举，逐步走向前沿。

投资策略：

1)国内先进封测产业的投资逻辑：①封测厂持续逆周期投资，技术实力为核心，以国内先进封装技术完整性及相关布局来看。封测类公司重资产属性强，企业往往需要长期资金投入，因此聚焦大型企业，以国内先进封装技术完整性及能力来看。②设备打入供应链，推荐细分龙头及国产替代。先进封装设备需求包括刻蚀机、光刻机、PVD/CVD、涂胶显影设备、清洗设备、测试机等，国内的厂商仍在快速发展阶段。

2)海外先进封测产业的投资逻辑。海外晶圆制造巨头引领先进封装行业，打造晶圆制造到封装测试一条龙产品线，不仅提高利润水平，客户依赖度也加大，海外巨头把持高端集成电路产品及设备。

风险因素：行业景气下行的风险、贸易摩擦超预期加剧的风险、公司技术研发低预期和客户拓展低预期的风险。