中信建投：高端封装工艺迭代成为新的发展趋势 将带来封装环节价值占比提升

智通财经APP获悉，中信建投证券发布研究报告称，大算力应用如高性能服务器(HPC)和自动驾驶(ADAS)取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱动力，后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。以Chiplet为代表的2.5D/3D封装形式成为大芯片标配，TSV/RDL/Fan-out等高端封装技术带来封装环节价值占比提升。全球晶圆代工龙头台积电打造全球2.5D/3D先进封装工艺标杆，未来几年封装市场增长主要受益于先进封装的扩大。

▍中信建投证券主要观点如下：

1、应用：大算力应用如高性能服务器(HPC)和自动驾驶(ADAS)取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱动力，后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。

以台积电下游应用来看，HPC的收入增速从2020年Q3超过手机后保持持续领先，对应的营收占比在在2022年Q1首次超过手机成为台积电下游第一大应用，相比之下封测厂商在高价值量的运算类电子占比仅为16%。

该行认为，随着大算力需求提升，先进封装替代先进制程成为降低单位算力成本的最佳方案，进而拉高运算电子在封测厂商的价值量。

2、工艺：以Chiplet为代表的2.5D/3D封装形式成为大芯片标配，TSV/RDL/Fan-out等高端封装技术带来封装环节价值占比提升。

半导体价值量的增长下游从手机/PC向高算力的HPC和ADAS转移，封装工艺开始向Chiplet为代表的2.5D/3D封装转移，从封装工艺流程来看，晶圆代工厂基于制造环节的的优势扩展至TSV工艺，封测厂参与较多的是RDL和Fan-out等封装工艺，随着高算力芯片整体封测市场扩容，封测厂商逐步扩大2.5D和3D封测布局。

3、市场：全球晶圆代工龙头台积电打造全球2.5D/3D先进封装工艺标杆，未来几年封装市场增长主要受益于先进封装的扩大。

目前先进封装营收规模最大是晶圆代工龙头台积电，预计2022年先进封装贡献了53亿美元，全球封测龙头日月光和安靠都推出了3D封测工艺平台，积极抢占先进封装的份额。

预计2027年先进封装市场规模增至651亿美元，2021-2027年CAGR达到9.6%，先进封装成为大算力时代封装厂商新的增长动能。

风险提示

先进封装工艺研发进展不及预期：算力芯片、IP等产品市场技术壁垒高，行业龙头不断研发创新，未来若国内公司研发进展不及预期，致新一代产品开发进度、性能等指标不及预期，则会影响其市场竞争力。

HPC、ADAS等大算力需求不达预期：宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，导致HPC、汽车电子等大算力场景需求不及预期，或其他领域拓展进度放缓。

市场竞争加剧导致毛利率下降：国内厂商正积极推进国产替代，国内厂商之间亦存在竞争，若未来市场竞争加剧，可能导致价格战致使毛利率下降。