中信证券：苹果Vision Pro引领空间计算时代 关注产业链核心零部件、设备及内容端

智通财经APP获悉，中信证券发布研究报告称，2023年6月，苹果发布首款头显产品Apple Vision Pro，定价3499美元，产品于2024年1月19日正式开启预售。整体而言，该行认为苹果首款头显产品发布是其核心战略从个人计算、移动计算向空间计算延伸的重要节点，初代产品在芯片、显示、交互等硬件端创新突出，在应用端有望B端+C端同时推进，突破传统VR产品的应用局限。中长期维度，该行持续看好苹果头显产品的迭代以及对VR(虚拟现实)/AR(增强现实)/MR(混合现实)行业的引领作用，关注产业链核心零部件、设备以及内容端的投资机会。

中信证券观点如下：

苹果Vision Pro：引领空间计算时代。

苹果布局头显类产品是其未来五到十年的核心战略之一，Vision Pro带领苹果从个人计算、移动计算跨越到空间计算时代，用户从移动计算时代的人机交互升级为人+机+环境的多维度交互，参考苹果手机、Mac发布早期的出货量水平，该行预计Vision Pro产品2024-2025年出货量分别约60/300万台，中长期有望达到数千万台量级。

1)Vision Pro对于苹果生态而言：硬件端与Mac、iPhone等有较好协同，比如虚拟屏幕、3D视频等，应用端基于原有iOS生态进一步丰富。

2)Vision Pro对于VR行业而言：Vision Pro采取苹果自研芯片，并且以M2+ R1芯片组的形式满足高算力和低延时，此外采用单眼4K的Micro OLED屏幕以及无手柄交互等都是业界首创。

内容端，苹果自研Vision OS打造空间计算生态，为开发者提供整套工具用户3D内容开发，引领内容端从2D到3D的快速发展。

Vision Pro 硬件创新：聚焦芯片、显示、交互等环节。

根据2023年苹果全球开发者大会(WWDC)：Vision Pro

1)芯片：采取苹果自研芯片，采用M2+定制R1芯片的组合。M2采用5纳米工艺，集成8核CPU与10核GPU，前期专为Mac开发的高算力芯片。R1芯片则承担各类如摄像头、麦克风等约20个传感器的实时信号处理。M2+R1的芯片组合提供充足算力支持，协处理、注视点、预渲染优化算力应用。

2)显示：采取内置Micro OLED+外置弧形OLED配置。内置屏幕采用Micro OLED，达到2300万像素，单眼分辨率高于4K，达到极致清晰显示;外置则采用OLED屏幕，可以实时显示用户的眼神与神态。

3)交互：无手柄设计，采用手势、语音、眼睛进行交互。头显集成12个摄像头(外部8个，内部4个)、5个传感器、6个麦克风，支持眼神追踪，用户和头显交互时可用眼神进行光标移动，并且监测手势动作可以实现选择、滚动、缩放等功能。

4)光学：采用3P式Pancake方案提供最佳的显示效果，平衡光学体验和产品重量;采用行业领先的无极、自动、单目瞳距调节模组适配不同用户。

5)声学：基于高性能传感器，搭载音频射线追踪技术，提供沉浸式空间音频体验。

Vision Pro内容创新：突破传统VR应用局限，B端/C端同时推进。

1)B端应用：短期看成熟2D平面应用的高清化和3D化。单眼4K级清晰度使得文字更具可视化，Office/会议软件/视频剪辑等成熟平面应用或借助该设备呈现更高效率的生产力体验，如office、视频会议等。中期或将涌现针对空间视觉、空间交互特性而开发的生产力工具，如医疗教学/操作、工业产品设计等。长期关注虚拟工作/教学场景。

2)C端应用：新范式下游戏、视频、社交先行，3D内容制作及服务料受益。参考移动互联网时代并梳理Vision Pro的交互逻辑，该行判断游戏、视频和社交有望成为C端应用生态首先发力的赛道，考虑到空间计算的新范式仍需要应用开发者们的持续探索，该行认为游戏赛道前期偏向轻度游戏、视频赛道偏向已有视频内容的迁移和优化，而社交赛道可能首先向3D社交方向探索、追求当前已有社交形式的升级。该行由此看好以上三个方向已经具备一定布局，包括内容准备和开发准备的相关公司。同时，头显内容有望催动设备、3D技术等内容制作基础环节增长，而最终端的商业服务亦存在持续受益逻辑。

投资策略：

对于MR硬件端，基于价值量及弹性角度，该行核心推荐：1)整机。2)结构件及零部件环节。3)产业链设备端。对于内容端，苹果Vision Pro在顶尖硬件配置下有望塑造软件应用领域在新范式下的机会，该行核心推荐：1)空间计算带来用户新范式下的机会：重点关注游戏、视频、社交等有望率先受益的方向;2)MR概念衍生出的外围机会：重点关注3D内容制作、MR商业服务以及国产VR/AR整机厂商。

风险因素：全球宏观经济波动;国际产业环境变化;贸易摩擦加剧;苹果Vision Pro销量不及预期的风险;XR产品技术迭代进展不及预期的风险;硬件端制造良率不及预期的风险;软件生态发展不及预期的风险;应用发展不及预期的风险;消费电子下游需求不及预期的风险;MR产业链竞争加剧;汇率大幅波动等。