民生证券：随着AI硬件终端的快速发展 2024年有望成为AI PC元年

智通财经APP获悉，民生证券发布研究报告称，随着AI硬件终端的快速发展，2024年有望成为AI PC元年。在产品层面，AI PC将AI模型、应用软件、硬件设备深度融合，为用户带来全新的使用体验;在生态层面，AI PC将重新定位用户、终端厂商、模型厂商、应用厂商、算力厂商的市场定位，或带来新一轮发展契机;在产业层面，微软正式入局AI PC，一系列全新的Windows 11 AI PC将于6月推出，或重新定义PC市场，掀起新一轮产业革命。

民生证券观点如下：

AI PC推动新一轮产业变革，生态持续繁荣有望打造全新增长点

AI PC的推动PC产业生态变革，PC产业生态将从应用为本转向以人为本，从应用驱动转变为意图驱动。传统PC产业生态以操作系统为基础，用户在系统界面中直接进行操作，并管理和应用各式各样的应用程序。在AI PC产业生态中，个人智能体将成为第一入口，在大模型与应用生态的支持下，准确理解用户指令，给出恰当的反馈，跨应用进行调度，进而完成相对复杂的任务。模型、应用、算力厂商都需要围绕AI PC(终端)形态下新的以人为本的需求做出改变，在研发工作中对AI的高效运行予以充分的考量，以适应AI PC新时代。

AI PC是一个包含AI模型和应用以及硬件设备的混合体，拥有五大核心特征。AI PC产品拥有本地部署的大模型与个性化本地知识库组合构成的个人大模型，第一交互入口为个人智能体，可实现自然语言交互，AI PC将通过内嵌AI计算单元的方式提供混合AI算力，还可以依靠开放生态来满足不同场景的需求。在满足生产力提升的同时，通过本地数据存储和隐私及数据保护协议来保护个人隐私和数据安全。

AI PC 能够针对工作、学习、生活等场景，提供个性化创作服务、私人秘书服务、设备管家服务在内的个性化服务。基于终端厂商的定制化设计，场景化的功能预设以及对用户需求的不断探索，在一个丰富的模型和应用生态支持之下，AI PC所具备的个性创作、秘书服务以及设备管家等能力，能够在工作、学习和生活娱乐等场景中分别体现出多样的独特价值。

在AI PC的带动下，PC的应用场景将得到进一步拓展，推动市场的新一轮增长。IDC预测，中国PC市场将因AI PC的到来，在未来5年中保持稳定的增长态势。2023年中国(大陆)台式机和笔记本电脑出货量为4124万台，预计2024年中国(大陆)台式机和笔记本电脑出货量为4687.4万台，复合增速为6.61%。

随着AI技术的不断进步，越来越多的企业加入AI PC的开放生态，形成用户、终端厂商、模型、应用、算力多层开放的繁荣生态。1)用户：用户生态话语权显著提升用，户成为行业生态创新的驱动者和创造者，用户与AI PC的关系将被重新定义为“类伙伴”关系，数据主权和隐私保护意识大为提高。2)终端厂商：终端厂商进阶为生态组织者，终端厂商将承担起行业生态组织者的使命，以场景需求为基础面向用户整合产业资源，成为PC产业生态的核心中枢。3)AI技术厂商：AI技术厂商发展混合人工智能技术和服务，基于公共大模型打造轻量化本地大模型并提供个性化微调服务;通过解耦和适配AI PC的个人智能体，为用户提供开放选择;通过大小模型技术和服务相互配合、共同发展，释放AI PC本地混合AI算力价值。4)应用厂商：AI PC的升级将推动下一代AI应用生态的崛起。传统的应用生态是围绕着操作系统框架开发形成的，在OS之上提供专业的业务功能;在新的生态下，应用的开发，使用方式和评估机制都将发生颠覆性的改变。5)算力厂商：为了应对行业对算力爆发式增长的需求，算力厂商将进行一系列彻底的转型，以提供普惠的混合AI算力作为发力方向，推动AI PC的全面普及。

微软召开Build 2024大会，布局Copilot+PC打开新成长空间

2024年5月22日，在Microsoft Build开发者大会上，高通技术公司与微软公司合作，宣布推出面向Windows的骁龙®开发套件——Snapdragon Dev Kit for Windows，该开发套件旨在支持开发者面向下一代AI PC创建或优化应用程序和体验。面向Windows的骁龙开发套件为mini PC外形，三维尺寸199x175x35 (mm)，外壳20%采用海洋塑料，附带180W电源适配器，搭载型号为X1E-00-1DE的骁龙X Elite处理器。该开发套件利用原生Windows on Snapdragon工具链，包括Visual Studio/VSCode和其他runtime、库和框架，骁龙开发套件使开发者能够快速将Windows应用程序适配并重新编译为原生适用于骁龙平台的版本，从而为PC消费者打造出色体验。该开发套件专为开发者打造，具有其所需的可配置性和可编程性，以便为许多即将推出的搭载骁龙X系列平台的笔记本电脑创建、调试和测试应用程序与体验。高通对面向Windows的骁龙开发套件定价899美元，现已可接受预定，6月18日上市零售。

在Microsoft Build开发者大会上，微软还正式发布参数小、性能强Phi-3系列模型。Phi-3系列的部分模型，包括Phi-3-medium、Phi-3-small以及Phi-3-vision，其中，Phi-3-medium-128k-instruct模型，被誉为当前消费级硬件上表现最佳的模型。Phi-3-vision拥有42亿个参数，能够处理多样化的视觉推理任务，如图表、图形和表格的分析，支持用户输入图像和文本，生成基于文本的响应，展现了强大的多模态处理能力;Phi-3-small和Phi-3-medium则为开发者在需要强大推理能力、有限计算和延迟限制的场景下提供了生成式AI应用模型;同时，Phi-3-mini和Phi-3-medium还通过Azure AI的模型即服务产品提供，大大降低了用户的使用门槛。Phi-3系列小模型在代码和数学能力上实现了显著提升，整体性能接近Mixtral 8x22B和Llama 3 70-instruct，甚至超越了Command R+ 104B和GPT 3.5。Phi-3家族还有一个非常特殊的模型Phi Silica，也是微软发布Copilot+PC内置的大模型。Phi Silica只有33亿参数，但每秒可生成27 tokens数据，功耗仅为1.5瓦，对CPU、GPU的要求非常低，很适合内置在笔记本、平板等移动设备中，这也是目前最强的小参数模型。

为了扩大、简化生成式AI应用的开发生态，微软还推出了Windows Copilot Runtime。Windows Copilot Runtime有着丰富的AI框架，包含DirectML、ONNX Runtime、PyTorch、WebNN以及工具链如Olive、Visual Studio Code 的 AI 工具包等，可以帮助开发人员快速引入自己的大模型，并在Windows硬件生态系统的广泛范围内扩展其AI应用。Windows Copilot Library由Windows搭载的40多个设备模型提供支持的一组API，包括用于支持Windows体验并可供开发人员使用的API和算法。

2024年6月18日，微软将与戴尔、宏碁、华硕、惠普和联想等OEM合作厂商共同推出一系列全新的Windows 11 AI PC。首批Windows 11 AI PC将搭载骁龙® X Elite和骁龙® X Plus处理器，得益于定制的高通Oryon CPU，实现了行业领先的性能功耗比，提供了卓越的性能和电池效率。骁龙® X系列系统级芯片(SoC)上搭载的NPU，拥有高达每秒45万亿次运算(45 TOPS)的算力。高级集成高通Adreno GPU则提供了强大的图形渲染能力，带来身临其境的娱乐体验。未来微软将与英特尔和AMD展开深入合作，从Lunar Lake和Strix开始，稍后推出全新Windows 11 AI PC体验。在Microsoft Build开发者大会上，微软推出的两款Copilot+PC产品——全新Surface Pro和Surface Laptop，已于5月21日开始预售，并将于6月18日起正式开售。全新Surface Pro起售价为8688元，全新Surface Laptop起售价为11188元。

根据财联社5月27日电，苹果已与OpenAI达成协议，将后者的聊天机器人ChatGPT集成到iOS 18，双方的合作伙伴关系预计将于WWDC 2024上官宣，届时预计还将发布改进后的Siri语音助手。因此，AI不仅走入PC端，而且还与手机等终端不断融合，未来潜力可期。

国内龙头积极布局AI终端硬件，有望在AI PC领域取得重要进展

中科创达(300496.SZ)与高通保持长期紧密合作，具有更好的落地优势。中科创达和高通紧密合作多年，高通为中科创达提供在智能手机、汽车等AI终端应用上的广泛芯片支持。中科创达联合高通成立联合实验室、联合开发QRD参考设计，共同开发研究新技术，在此之上展开深度合作，共同成立合资公司Thundercomm，致力研发AI终端应用相关。具体而言，公司目前在智能手机、汽车和物联网相关业务上不断构建针对不同场景、不同客户需求的多样化、差异化解决方案，不断推动各种AI相关应用的精准落地。

AI端侧落地加速，中科创达具备丰富的经验和卡位优势。随着AI技术的不断进步和应用领域的不断拓展，AI端侧应用市场将迎来更加激烈的竞争。中科创达在端侧AI落地的战略目标下聚焦“AI+”的应用产品研发开发，拥有覆盖软件开发到硬件AI芯片的全栈式产品线。公司未来将在智能手机、智能汽车、智能物联网三大智能业务的框架中不断探索A!端侧的应用场景需求。未来，随着更多AI端侧产品的推出和行业市场的进一步开拓，中科创达与高通等合作伙伴有望在终端侧智能领域挖掘到更多的“金矿"。

中科创达积极推动AI在云边端的应用推广，在PC端推出了魔方AI PC解决方案。中科创达通过将新型物联网技术、人工智能、边缘计算、云计算等技术在操作系统层进行深度融合，在不同算力平台上实现系统优化，助力不同品类的智能产品，包括耳机、音箱、个人电脑、AR眼镜等实现系统剪裁，算法优化及模型的部署，从而实现人与设备基于自然语言的流畅交互，设备和设备以及设备和空间之间的个性化互动，为硬件产品带来全新的智能体验。随着高通、英特尔、AMD推出高算力的PC芯片，AI PC的硬件基础已准备就绪。因此，系统性能和软件应用的流畅性正成为OEM厂商打造差异化产品的重要战场。中科创达拥有领先的端侧模型优化以及模型跨平台支持的能力，通过预集成的端侧编码助手Rubik Studio以及更加丰富的端侧大模型应用，助力OEM厂商快速推出功能全面、性能出众的AI PC。

软通动力(301236.SZ)战略收购同方计算机，打造“软硬一体”的全栈数字技术服务能力。基于软通动力雄厚的软件和解决方案实力，结合同方计算机坚实的硬件研发和运营能力，双方将聚焦软硬协同发展，构建软硬一体化的整体解决方案，快速打造市场竞争力。随着同方计算机的加入，软通动力补足了服务器、PC等硬件，自研的天鹤操作系统、天鹤数据库、鸿鹄SwanLinkOS、数字孪生与仿真平台等，从底层构建起了软硬一体化能力，并在在AI和数据智能上，自研打造天璇MaaS平台、AISE软件工程、行业大模型和数据治理、数据中台、数据资产等能力，重点服务金融科技、智能终端、智能汽车、数字能源、新快消零售、大健康、智慧教育、智能制造、绿色算力等战略新兴行业。

在开放原子开源基金会OpenHarmony开发者大会上，软通动力发布了基于OpenHarmony 3.2 Release版本，面向PC端的SwanLinkOS商业PC发行版(Beta版)。软通动力先后推出基于OpenHarmony的八款开发板及模组、3款行业发行版及多个商用设备，完成全志、瑞芯微、龙芯等主流芯片代码适配。此次，软通动力率先实现OpenHarmony在PC端适配，推动OpenHarmony生态体系迈向了PC时代，也意味着智能终端设备、平板、PC之间的无缝连接即将到来。软通动力此次适配PC端，是基于OpenHarmony 3.2 Release版本，硬件采用某型号办公笔记本，搭载i5-8265U CPU，已完成USB、网口、SATA口、PCIE 等硬件接口的驱动适配，性能已满足基础的生产生活需求;在完成PC适配后，用户可实现软件发行版从终端设备到PC端互联互通，加速了设备厂商数字化进程。

软通计算(同方计算机)携手Intel发布中国首款符合绿色计算机规范的AI一体机。软通计算积极践行标准，与英特尔合作推出了首款符合标准规范的绿色电脑机型“超越A7000”。全新发布的超越A7000，无论从产品全生命周期，还是配置、材料、功能等方面，都代表着软通计算对绿色电脑理念的深度实践。实际上，早在2023年2月，软通计算携手英特尔，以及生态产业联盟，共同开发了代号为“梧桐”的绿色商用电脑样板产品——超越E500系列，向市场证明了绿色计算机的商业可行性。在硬件层面，同方计算机可以提供充分的技术支持;在软件层面，软通在OpenHarmony方面有着充足的技术积累。未来随着AI PC的加速发展，软通凭借自身在软硬件领域的全面布局，有望实现产品等方面的创新。

投资建议：

随着AI硬件终端的快速发展，2024年有望成为AI PC元年。在产品层面，AI PC将AI模型、应用软件、硬件设备深度融合，为用户带来全新的使用体验;在生态层面，AI PC将重新定位用户、终端厂商、模型厂商、应用厂商、算力厂商的市场定位，或带来新一轮发展契机;在产业层面，微软正式入局AI PC，一系列全新的Windows 11 AI PC将于6月推出，或重新定义PC市场，掀起新一轮产业革命。

中科创达正处于AI应用的快速增长时期，凭借优秀的研发团队和技术能力有望在手机、汽车等多个端侧AI场景展现核心竞争力，随着AI技术不断积累沉淀，同芯片厂商的密切合作以及软硬件端应用的持续创新和优化，AI端侧产品与服务的壁垒将逐步提高，价值凸显。软通动力积极拥抱华为，在软件层面推出了国内首款OpenHarmony适配X86芯片的国产PC，在硬件层面依托同方计算机布局硬件设备，随着AI PC技术的加速发展，有望实现关键技术突破并快速成长。建议重点关注与国外AI芯片龙头高通深度合作的中科创达，以及战略收购同方计算机并打造“软硬一体”数字技术服务能力的软通动力。